[XF 開箱] Ryzen 9000 處理器最強配搭 EATX‧CPU 24 相供電‧EZ Release ASRock X870E Taichi

- 辛尼 - 2024-09-30 - visibility Views

序言

隨著 AMD 新一代 Ryzen 9000 系列處理器推出,仍採用 AM5 插座,與上代同樣配搭 DDR5 記憶體。AMD 方面為配合新一代處理器的推出,同步推出全新晶片組 X870 及 X870E,至於針對中低階的 B 和 A 系列,則相信要在較後時候才會推出。ASRock 為滿足高階用家的需要,第一波就推出了 X870E 的旗艦級型號 X870E Taichi。

 

X870E 與 X870 差異變大

對於有留意 AMD 平台的用家,或者都知道目前的 X670E 和 X670 都是針對較高階用家而設計,因此兩者之間的差異較少,主要分別在於 X670E 可支援 PCIe 5.0 X16 而 X670 則只支援 PCIe 4.0 X16,至於其他規格至 USB 支援上都相同。來到全新的 X870E 和 X870 之間的差異就相當明顯,兩者透過處理器均可支援 1×16 / 2×8 PCIe 5.0 顯示卡,並可支援 1×4 PCIe 5.0 NVMe SSD,但晶片組原生提供的 PCIe 4.0 通道就有分別,X870E 能提供 20 組而 X870 則只有 12 組,與 X670E 和 X670 均提供 20 組有所不同。除此之外,X870E 在 USB 及 SATA 支援上最為全面,分別可對應 2 組 5Gbps USB、12 組 10Gbps USB、2 組 20Gbps USB 及 8 組 SATA,而 USB 4.0 同時變為標準配置。X870 方面,整體支援就全面「減半」,整個感覺上 X870 就變相與 B650E / B650 相似,只是保留 USB 4.0 作為標準配置。

 

CPU 24 相供電

ASRock 這款 X870E Taichi 在整體規格上,可以完全滿足新一代 AMD Ryzen 9000 系列的供電需要。主機板採用 24+2+1 的供電,當中 MOFSET 採用 Renesas RAA 229628,配搭 Renesas RAA R2209004 Dr.MOS,每組能提供最高110A 輸出,較上代 X670E Taichi 的 105A 有所提升,有助玩家在超頻時增加更多電壓以增加超頻潛力及超頻後的穩定性。記憶體方面,X870E 同樣只可支援 DDR5 記憶體,主機板提供 4 條 DDR5 DIMM 插槽,支援 EXPO 技術,透過 BIOS 選取就能一鍵支援高時脈記憶體。

供電設計上採用 24+2+1 設計

MOFSET 採用 Renesas RAA 229628

配搭 Renesas RAA R2209004 Dr.MOS,每組能提供最高110A 輸出

CPU 供電設計為雙 ATX12V 8-pin

BIOS 內有多個針對 CPU 不同的預設檔案可供選擇

配備 4 組 DDR5 DIMM 插槽

透過 Intel XMP 或 AMD EXPO 一鍵支援高時脈記憶體

BIOS 內針對記憶體時脈設定最高可達 DDR5-16000

 

全面支援 PCIe Gen5

X870E 作為新一代平台的旗艦級型號,可同時支援 PCIe 5.0 X16 與及 PCIe Gen5 M.2 SSD,其中兩條用作安裝顯示卡的 PCIe X16 插槽同樣支援 PCIe 5.0,單一使用時支援 PCIe 5.0×16,若果 2 條同時使用則會下降至 PCIe 5.0×8,配有金屬框以加強保護,對於高階顯示卡在體積及重量上不斷提升,加上金屬框就能更有效保護插槽的耐用性。另外,其中一組 PCIe X16 更加上 EZ Release,把原有的固定扣透過更長的扣具,只要輕輕一拉即可解鎖,對於現時卡身更長的顯示卡,在裝拆時就更方便。M.2 SSD 支援更全面,當中靠近處理器的 Blazing M.2 支援 PCIe Gen5x4 標準,另外在記憶體插槽旁和 PCIe X16 旁分別有 1 組和 2 組可支援 PCIe Gen4x4 的 Hyper M.2。

配備雙 PCIe X16 插槽,可支援 1X16 或 2X8 的組合

靠近處理器可支援 PCIe Gen5 M.2 NVMe SSD

其中一條 PCIe Gen4 M.2 NVMe SSD 插槽位於記憶體旁

另外 2 組 PCIe Gen4 M.2 NVMe SSD 位於 2 組 PCIe X16 之間

 

全面散熱設計

全新 AMD Ryzen 9000 系列之中的旗艦級型號 Ryzen 9 9950X,當中的 TDP 高達 170W,因此對主機板的供電部份都有較高的要求。ASRock X870E Taichi 針對供電模組部份,透過兩組金屬散熱片以加強散熱,兩組散熱片之間增透過導熱管連接,並加入風扇進行降溫。

整個供電模組部份都被 2 組大型金屬散熱片覆蓋

加上導熱貼提升散熱效果之餘,更有導熱管連接再透過風扇加強散熱

晶片組部份同樣加上散熱片並加上獨特的設計

主機板背面都有加上金屬散熱板以提供更全面的散熱效果

針對 M.2 SSD 方面,所有 M.2 都有金屬散熱片覆蓋,並加上導熱貼加強散熱效果。為配合部份讀寫速度更高的 PCIe Gen4 M.2 SSD 以至 PCIe Gen5 M.2 SSD,為進一步提升散熱需要,因此都配備更厚的散熱片,在底部同時加上導熱貼,以達到上下同時為 M.2 SSD 散熱,配搭快拆設計讓用家在組裝時更方便快捷。

其中兩組 M.2 NVMe SSD 更加入上下導熱貼

 

網絡升級 / 雙 USB4 Type-C

今次 X870E 平台在 I/O 支援上最為全面,主機板背面的 I/O 上就有兩組 USB4 Type-C,可支援最高 40Gbps 的傳輸速度,更可同時兼容 Thunderbolt 4,並支援顯示輸出。另外,主機板背面有 5 組 USB 3.2 Gen2 Type-A 和 3 組 USB 3.2 Gen1,透過外接介面可額外提供最多 1 組 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 及 4 組 USB 3.2 Gen1,滿足用家連接多種周邊裝置的需要。網絡方面,為配合現時用家都追求更快的速度,當中的 LAN 已升級為 5GbE。無線網絡方面,原生亦同樣升級至最新 Wi-Fi 7,配搭新一代無線路由器就能享受更快的傳輸體驗。

主機板背面的 I/O 上就有兩組 USB4 Type-C,兼容 Thunderbolt 4,還有 5 組 USB 3.2 Gen2 Type-A 和 3 組 USB 3.2 Gen1

LAN 已升級為 5GbE,無線網絡升級至最新 Wi-Fi 7

5GbE 網絡晶片為 Realtek RTL8126

Realtek RTS5453H 可支援雙 Power Delivery

ASMedia ASM4242 晶片支援 USB 4

 

超頻測試

ASRock X870E Taichi 作為旗艦級主機板,在用料及設計上都適合玩家作超頻,這個部份就會以編輯部手上的硬件作一個簡單的超頻測試。處理器方面,採用 AMD Ryzen 9 7950X,配搭 Kingston FURY DDR5-7600 記憶體,PCIe Gen5 M.2 SSD 方面會使用 Crucial T700 1TB。

處理器超頻測試

預設時脈下,CineBench R23 測試下的 Multi-Core 效能為 37911

BIOS 內可把電壓提升至 1.4V,再把全 Core 超頻至 5.2GHz

全 Core 超頻至 5.2GHz 後,CineBench R23 Multi-Core 下的效能提升至 39490

處理器測試過程中,MOSFET 溫度只有約 60 度

 

記憶體超頻測試

使用的 DDR5-7600@38-46-46-105 AIDA64 測試的 Read/Wirte 效能分別為 81463MB/s 及 83828MB/s

BIOS 內把時脈設定至 DDR5-7800,同時把 VODIO 提升至 1.45V,至於 VDD 和 VDDQ 電壓均增加至 1.4V

CL 設定值方面調整至 38-48-48-84

使用的 DDR5-7800@38-48-48-84 AIDA64 測試的 Read/Wirte 效能分別為 83399MB/s 及 87421MB/s

 

PCIe Gen5 M.2 SSD 效能測試

測試 Crucial T700 1TB 的讀寫效能達到 11550MB/s 讀取及 9500MB/s 寫入,而使用主機板的散熱片下溫度為 83 度

 

總結

隨著新一代 AMD Ryzen 9000 系列處理器的推出,晶片組方面亦作出升級。ASRock X870E Taichi 作為當中的旗艦級型號,無論在用料以至周邊設計上,都能完全滿足高階用家以至超頻玩家的需要,適合追求高效能的用家。