為了推進半導體技術的突破，日本政府決定提供高達 3.89 億美元（約 5,900 億日圓）的資助給 Rapidus 公司，以加速其 2nm 製程技術和多晶片封裝技術的研發進程。Rapidus 預計在 2027 年將此技術商業化及量產其晶片。
該公司目前正與 IBM 合作開發 2nm 製程技術，並計劃於 2025 年 4 月開始進行生產測試，目標在 2027 年開始大規模生產。此外，Rapidus 正致力於推進多晶片系統封裝（SiPs）的先進封裝技術研發，本次政府補貼中，包含超過 329.85 百萬美元專門用於該領域的研究與開發。
Rapidus 的執行長小池淳義表示，公司正按照預定計劃推進，並且已經獲得日本政府和包括豐田汽車及日本電信電話在內的大型日本企業集團的支持。整個計劃的總投資預計達到約 5 兆日圓（約 329.83 億美元），因此目前所獲資金仍有一定距離。然而，隨著日本政府的全力支持，Rapidus 的總資助金額已達到 9,200 億日圓（約 60.68 億美元），為其成為半導體行業中的重要力量提供了堅實的推動。
值得關注的是，Rapidus 將利用 Seiko Epson 精工愛普生公司位於北海道千歲市的千歲工廠進行後端封裝過程。該工廠鄰近公司目前正在千歲市 Chitose Bibi World 工業園區建設中的晶圓廠，專門用於試驗階段的研發活動。
資料來源：Anandtech
封面來源：法新社
