多晶片封裝

為了推進半導體技術的突破，日本政府決定提供高達 3.89 億美元（約 5,900 億日圓）的資助給 Rapidus 公司，以加速其 2nm 製程技術和多晶片封裝技術的研發進程。Rapidus 預計在 2027 年將此技術商業化及量產其晶片。 該公司目前正與 IBM 合作開發 2nm 製程技術，並計劃於 2025 年 4 月開始進行生產測試，目標在 2027 年開始大規模生產。此外，Rapidus 正致力於推進多晶片系統封裝（SiPs）的先進封裝技術研發，本次政府補貼中，包含超過 329.8