日本政府將加強對半導體製造商 Rapidus 的財務支持，以進一步支持國內生產。Rapidus 成立於 2022 年，旨在於 2025 年或之前在日本本土能製造出 2nm 晶片。截至目前為止，它已經從日本政府獲得了 700 億日元（約 41 億港元）的資金支持，並得到了 TOYOTA、SONY 和電信巨頭 NT＆T 的投資。Rapidus 還得到了 IBM 和比利時 IMC 的國際支持，計劃在日本進行商業化生產，Rapidus 的晶圓廠項目預計需要耗資高達 5 萬億日元（約 2,920 億港元）。日本政府的這一承諾是在美國和中國貿易戰升級之際作出的，因為西方國家對向中國出口芯片實行廣泛限制。
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路透社報導，日本經濟產業省計畫向半導體製造商 Rapidus 額外注資 3000 億日圓（約 176 億港元），用於在北海道建設半導體廠。Rapidus 今年 2 月選擇札幌附近的千歲市興建 2nm 晶片工廠，Rapidus 已獲得政府提供的 700 億日圓初始資金，額外注資將協助其建造原型產線，預計 2025 年正式投產。此外，日本政府也向台灣台積電在九州一家工廠提供高達 4,760 億日圓（約 278 億港元）的補助。
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政府對國內暑片製造進行財政補貼不是新概念，中國、韓國和台灣等頂尖半導體生產商都受到其各自政府的補貼。近年來，全球半導體短缺加劇，各國開始投資國內半導體製造。美國商務部於 2022 年 1 月發布的報告顯示，電腦晶片短缺令人擔憂，需求在 2019 年至 2021 年間增長了 17％。此外，根據半導體行業協會的報告，2022 年美國只生產了全球約 12％ 的電腦芯片，這一數字自 1990 年代起的 37％ 顯著下降。因此，美國總統拜登在 2023 年 3 月通過了價值 500 億美元（約 3,924 億港元）的晶片法案，其中包括 390 億美元（約 3,061 億港元）的激勵措施，以擴大或建立製造晶片設施。
資料來源：路透社、Rapidus
