序言
現時的電腦硬件普遍的效能都有所提升,但隨之而來就是要考慮各種散熱問題,以處理器為例,Intel 的 13 代及 AMD Ryzen 7000 系列,若果是中高階的型號,都會建議配搭上水冷散熱器才能有效能解決散熱需要,至於顯示卡方面,雖然廠商都會配備三風扇散熱器,但始終都要靠機箱內有足夠的冷空氣才能解決散熱要求。
Mid-Tower 空間夠大
今次介紹的 NZXT H9 Flow 採用 Mid-Tower 設計,最大優點當然是內部的空間較大,無論用家是採用傳統風冷散熱還是水冷,都有足夠的空間以配合不同的需要。另外,現時最新的顯示卡體積都較以往更長更大,H9 Flow 就可支援長達 435mm 的顯示卡,就算是 NVIDIA GeForce RTX 40 和 AMD Radeon 7000 系列都能輕鬆安裝。除了安裝硬件的空間更大之外,H9 Flow 亦採用了雙艙設計,在機箱另一側劃分了一個較大的空間,方便用作收納各種電線或連接線,加上當中的空間亦相當大,在「走線」時會更方便就手。
可安裝最多 3 組 360mm 冷排
NZXT H9 Flow 由於空間相對較大,可以讓用家更自由組裝不同硬件之外,最重要是機箱內同時預留不同位置及設計,以便能夠升級更強的散熱系統。機箱內分別在頂部、底部以及靠近前置的位置,均預留空間能夠分別安裝 3 組 120mm 的風扇,配合機箱尾部的 120mm 風扇,H9 Flow 就能同時透過最多 10 組 120mm 風扇,大大提升機箱內的空氣對流效果,就算是使用風冷的用家都毋需擔心熱力會囤積在機箱之內。除了 120mm 風扇之外,機箱上下的位置亦可各安裝 2 組 140mm 風扇,以配合不同的散熱設計。當然,想進一步提升散熱效果,部份用家就會打算改用水冷散熱系統,而 H9 Flow 就能同時安裝最多 3 組 360mm 的冷排,以方便配合用家不同的安裝方法。這個設計的好處,就是能夠根據需要而調整不同送風及出風設計,例如要提升處理器的散熱效果,就可以選擇分別從機箱側及底部吸入冷空氣,再集中經由機箱頂部及尾部的位置排走熱氣。若果想提升顯示卡的散熱效果,則可選擇從機箱側及底部吸入冷空氣,再經由頂部及尾部排走。若果顯示卡及處理器均使用水冷的話,就可以從底部吸入冷空氣,再經由機箱側、頂部及尾部把熱力帶走。
擴充空間夠靈活
H9 Flow 除了空間夠大能夠自由配搭不同的散熱方式之外,在用於「走線」的艙位內,預設下更可以同時安裝 4 個 2.5” HDD/SSD 或 2 個 3.5” 儲存裝置,用家更可以把當中的 3.5” 槽用作安裝多 2 個 2.5” 裝置,十分適合需要大量擴充儲存容量的創作者需要。至於顯示卡的安裝方式,就支援橫向方式安裝,較可惜是未能支援垂直安裝。機箱頂部及另一側面,都加入相當多的透氣設計,以加強整體的風流動,至於機箱前方 I/O 配置上,則分別有 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C 和 2 個 USB 3.2 Gen1 Type-A。
總結
NZXT H9 Flow 的最大特色就是擁有相當大的空間,當中 3 面可容納 360mm 冷排或最多 10 組風扇的設計,確實能幫助用家以更露活的方式去設計散熱。另外,機側的隱藏艙位亦相當大,能夠更方便進行「走線」,而當中的 2.5” 和 3.5” 安裝槽更可以按實際需要而選擇拆下,以便有更多的空間。
建議售價:HKD$1,299
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