AMD 正式發佈首款採用 Chiplets 多晶片設計的 GPU，搭載 RDNA 3 新架構的 Radeon RX 7900 XTX 與 RX 7900 XT 顯示卡並將在 12 月 13 日正式推出，RX 7900 XTX 定價為 $999 美金、RX 7900 XT 則為 $899 美金。
RDNA 3 架構採用 Chiplets 設計，在晶片中央的是 5nm 製程 Graphics Compute Die (GCD) 以及周圍 6 顆 Memory Cache Die (MCD)。RDNA 3 可達到 61 TFLOPS 的計算性能，5.3TB/s 的晶片內部傳輸性能，以及 24GB GDDR6 記憶體與 58 億電晶體。
MCD 包含著 64-bit Mem Controller 與 2nd Gen Infinity Cache，總記憶體頻寬可達到 5.3TB/s，相比 RDNA 2 架構頻寬增加了 2.7x 倍。
而 RDNA 3 的 GCD 也獲得全面升級，包含 Unified RDNA 3 Compute Units 運算單元、新 Display Engine 顯示引擎、新 Dual Media Engine。同時亦加入 AI Accelerators 每個 CU 裡面有著 2 個 AI 加速單元，能帶來 2.7x 倍的 AI 效能提升。
第 2 代 RT Accelerator 光線追蹤加速單元，能讓每個 CU 提升 50% 的光追性能，有著新設計的指令與 Ray Box Sorting 與 Traversal。不過詳細架構的升級，還要留待 AMD 揭曉。
RX 7900 XTX 將具備 96 CU、2.3GHz 時脈、24GB 384-bit GDDR6 記憶體，以及 355W TBP 顯卡功耗；而 RX 7900 XT 則是擁有 84 CU、2GHz 時脈、20GB 320-bit GDDR6 記憶體，以及 300W TBP 顯卡功耗。
此外，AMD 提到新一代 RX 7900 XTX 與 RX 7900 XT 都採用 PCIe 8-pin 供電，而且不用為了顯示卡升級而去更換更大的機殼，顯卡尺寸還是維持在 2.5 Slot 的厚度、長度則為 287mm。AMD 也預告 FSR 3 將帶來 2x 倍 FSR 2 效能的提升，並將在 2023 年推出。
