序言
隨著 AMD 新一代 Ryzen 7000 系列處理器推出,由於採用全新 AM5 插座設計,處理器的接觸面亦改用與 Intel 同樣的 LGA 設計,加上今次新一代處理器亦必需全面配搭 DDR5 記憶體,因此升級的用家就必需要同時更換主機板。ASRock 今次配合 20 週年,亦推出了一款特別版 X670E 主機板—X670E Taichi Carrara。
獨特雲石圖案設計
今次推出的 X670E Taichi Carrara,主要為了配合 20 週年而推出的特別版,當中 Carrara 的意思就是白色雲石,因此可以看到主機板都在不同的部份加入白底黑紋的雲石圖案,配合主機板原有的黑色設計,配合採用透明側板的機箱,在不同 RGB 燈光配襯之下,就能突顯到主機板上的雲石圖案。除了主機板加入雲石圖案設計之外,在附送的配件當中,還有一組 120mm 的機箱風扇。
最強供電設計
整體規格上,這款 X670E Tahichi Carrara 其實與 X670E Taichi 相同,作為當中的旗艦級型號,可以完全滿足 AMD Ryzen 7950X 的供電需要。ASRock 更特別為這塊主機板採用 24+2+1 的供電,當中 PWM 控制器為 Renesas RAA229628,配搭處理器供電的 Renesas RAA22010540 MOSFET 晶片 ,每組能提供最高 105A 輸出,對於如 Ryzen 9 7950X 預設的 170W TDP 來說,在配搭 X670E Taichi Carrara 就能確保有足夠及穩定的供電,只要大家的處理器散熱能力足夠的話,就能讓 Ryzen 9 7950X 可以在更高時脈下使用。記憶體方面,今次新平台就全面升級至 DDR5 記憶體,就算是之後推出的 B650E 或 B650 主機板,都不會再兼容 DDR4 記憶體,這塊 X670E Taichi Carrara 提供 4 條 DDR5 DIMM 插槽,原生可支援高達 DDR5-6600,並擁有 EXPO 技術,透過類似 Intel X.M.P. 透過 BIOS 選取就能一鍵套用高時脈記憶體。
雙 PCIe Gen5 支援
作為全新 AM5 平台,除了全面升級採用 DDR5 記憶體之外,X670E Taichi Carrara 更同時支援 PCIe 5.0 X16 與及 PCIe Gen5 M.2 SSD,其中兩條用作安裝顯示卡的 PCIe X16 插槽同樣支援 PCIe 5.0,並配有金屬框以加強保護,對於現時及未來的高階顯示卡在體積及重量上不斷提升,加上金屬框就能更有效保護插槽的耐用性。至於 M.2 SSD 的支援就更全面,當中一組的 Blazing M.2 就可支援 PCIe Gen5x4 標準,同時亦有另外 3 組 Hyper M.2 可支援 PCIe Gen4x4。ASRock 表示這個組合更能滿足用家的需要,始終 PCIe Gen5 的 M.2 SSD 主要用作安裝作業系統,一般來說在目前情況下只會配搭一條 PCIe Gen5 M.2 SSD 使用,其餘用作安裝大量應用程式或儲存,則使用 PCIe Gen4 M.2 SSD 都能提供相不錯的效能。
更全面散熱設計
今次 AMD Ryzen 7000 系列處理器的熱量其實相當驚人,以當中旗艦級的 Ryzen 7950X 預設下的 TDP 已經高達 170W,而溫度方面就算配搭 360mm AIO 在進行高負戴測試時亦有機會觸及 95 度。主機板方面,ASRock X670E Taichi Carrara 就擁有完整的準備,首先供電模組部份,就透過兩組金屬散熱片以加強散熱,在其中一組更加入主動式風扇進行降溫,兩組之間亦透過導熱管令熱量更平均,這組導熱管更延伸至晶片組散熱片,主要是 X670E 為了能夠提供更多的連接 I/O,因此都配備了雙晶片組設計,這個設計就能同時利用供電模組的風扇同時為雙晶片組降溫。
至於針對 M.2 SSD 方面,X670E Taichi Carrara 都已經有金屬散熱片覆蓋,並加上導熱貼加強散熱效果。不過,對於讀寫速度都有大幅提升的 PCIe Gen5 M.2 SSD,其發熱量未必只靠散熱片就足夠,因此 X670E Taichi Carrara 就會附送一個 Blazing M.2 散熱器,除了配備更大體積的散熱片之外,當中更透過散熱扇以進一步加強散熱效果,確保 Gen5 M.2 SSD 不會因過熱而影響效能及穩定性。
配搭雙 USB4 Type-C
今次全新平台上,X670E 和 X670 均會採用雙晶片設計,主要目的是為了能夠提供更多的 I/O 以滿足用家的需要。以 ASRock X670E Taichi Carrara 為例,在主機板背面的 I/O 上就看到兩組 USB4 Type-C,其實亦即是大家以往常見的 Thunderbolt 4,重新命名的主要原因就因為 AMD 平台使用 Thunderbolt 4 會有點「尷尬」,至於功能上則沒有分別,同樣可支援 Thunderbolt 4 裝置,亦可用作顯示輸出,除此之外亦有 HDMI 可用作連接熒幕。另外,主機板背面有 5 組 USB 3.2 Gen2 Type-A 和 3 組 USB 3.2 Gen1,透過外接介面可額外提供最多 1 組 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、4 組 USB 3.2 Gen1 與及 4 組 USB 2.0,用家可以按自己需要而選擇。網絡方面,反而未配備雙 LAN,只有一組 2.5GbE,無線網絡則升級至最新 Wi-Fi 6E 標準。
新版 BIOS 改善首次開機速度
早前不斷有報導指全新 AM5 平台在配搭不同容量 DDR5 記憶體下,首次的開機時間都相當長,主要原因是系統需要把處理器和記憶體的資訊寫入導致,而在之後的開機或 Clear CMOS 後,所需啟動時間都會變回正常。ASRock 在正式推出 AM5 主機板前,就透過最新 BIOS 大大改善相關的時間,當中配搭 32GBx4 DDR5 記憶體,首次開機時間會由 400 秒大幅縮減至 178 秒,若果是主流的 16GBx2,首次開機時間亦由 100 秒縮減至 61 秒,因此建議用家可以先透過 USB BIOS Flashback 功能,在毋需啟動電腦及安裝處理器下更新 BIOS。
總結
AMD 今次配合新一代 Ryzen 7000 系列處理器,全面升級至 AM5 插座並升級至 DDR5 記憶體,用家升級的話就必需配搭全新主機板。ASRock 這塊 X670E Taichi Carrara 配合 20 週年而加上雲石紋圖案設計,加上 24+2+1 相供電設計,可完全滿足高階處理器的超頻需要。同時,這款主機板的配件亦相當貼心,分別有同樣為雲石圖案的 120mm 機箱風扇,亦有針對 Gen5 M.2 SSD 的散熱器。
建議售價:HKD$4,500
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