AMD 正式推出新一代 Ryzen 7000 系列處理器，代號「Raphael」的 AM5 腳位處理器，目前在官網上也已詳列處理器 SoC 所提供的記憶體、I/O、內顯等規格資訊，順道也與上一代 Ryzen 5000 SoC 比較一下 I/O 規格差異。
AMD Ryzen 9 7950X、7900X 以及 Ryzen 7 7700X 與 Ryzen 5 7600X 等 Raphael 處理器，CPU 核心使用 TSMC 5nm FinFET 製程，而 I/O Die 則是 TSMC 6nm FinFET 製程，同樣是採用 Chiplet 小晶片設計下，7950X 與 7900X 維持 3 顆晶片組合（2 核心晶片 + 1 I/O 晶片），而 7700X 與 7600X 則同樣都是 2 顆晶片組合。
Ryzen 7000 處理器 SoC 包含的 I/O 規格為：Native PCIe Lanes (Total/Usable) 28/24、Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Ports 4、Native USB 2.0 (480Mbps) Ports 1。也即是 CPU 可提供 24 條 PCIe 通道，以及 4 個 USB 3.2 Gen 2 和 1 個 USB 2.0 的連接功能。
因此這代 CPU 最多可連接 1 張 PCIe 5.0 x16 顯示卡（或雙卡 x8/x8）與 2 顆 PCIe 5.0 x4 SSD，但是最終規劃要依據主機板為主，例如可能有主機板是給 1 個 CPU 通道的 PCIe 5.0 x4 SSD，剩下的 CPU PCIe 5.0 x4 通道則是連接 USB4 控制晶片做高速外接之用。
若與 Ryzen 5000 處理器 SoC 相比，主要是增加 4 條 PCIe 可用通道，以及刪減 4 SATA 的擴充功能，並加入 1 個 USB 2.0 連接埠；從 CPU SoC 角度來看，這代提供的 I/O 則是更充裕。
但是，這代主機板提供的 PCIe 通道則是 X670E/X670 12 x Gen4、B650E/B650 8 x Gen4，若比起之前的 X570 16 x Gen4 與 B550 10 x Gen3 所提供的 PCIe 數量還要少，這也許解釋了為何有些主機板要用上 2 顆晶片組的原因。
但目前 AMD 還沒有提供完整的 X670E/X670 與 B650E/B650 晶片組的 I/O 規格，因為晶片組除了使用 PCIe Gen4 通道與 CPU、第二顆晶片組連接外，還有 PCIe Gen3、USB 與 SATA 等連接埠規格未揭露。
總言之，這代 Ryzen 7000 在 CPU SoC 提供更多的 PCIe 通道，並且內建 Radeon Graphics、2 個繪圖核心的亮機內顯功能，並可整合至 USB Type-C DisplayPort Alternate Mode 的顯示輸出功能。
因此可以預期新電腦可有著多達 4 個以上的 M.2 SSD 擴充，以及最新的 USB 4、Wi-Fi 6E、2.5GbE/10GbE 等旗艦規格，PCIe 通道數足夠的情況下，旗艦主機板也不需要共用 / 分切通道設計，讓玩家可獲得更完整的 I/O 擴充功能。
