今日，龍芯中科在互動平台回應了投資者的提問，表示龍芯 3A6000 目前的研發進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，在仿真結果中亦顯示其單核性能已達到市場主流產品的水平。
根據早前的資料，龍芯 3A6000 是龍芯 3A5000 的下一代 CPU，預計會於 2023 年發佈。而 3A6000 將不會繼續提升更先進的製程，會採用現有的 12nm 製程，並會大幅改進架構設計，會從目前的 GS464V 升級到 LA664 架構，因此單核性能有較大提升，將達到市場上主流設計。
從龍芯公佈的仿真測試結果顯示，龍芯 3A6000 處理器的單核 SPEC CPU 2006 定點 / 浮點基礎分數（GCC）從 26/28 分提高到 35/45 分，分別提升了 37% 及 68%。
作為參照的 Intel 11 代處理器 IPC 約為定點 13+/G，第 12 代 IPC 則約為定點 15+/G，至於 AMD Zen3 的 IPC 大約為定點 13/G。故此，若果龍芯 LA664 能夠達到定點 13/G、浮點 16/G 的話，這足以追平或接近 AMD Zen3 和 Intel 第 11 代處理器。
龍芯 6000系列的服務器版本將會有 16 至 32 個核心，至於剛發佈的 5000 系列服務器處理器 3C5000，原生將擁有 16 核心。
