台積電已確認會於 9 月量產 3nm 製程，首發 3nm 製程的將可能是 M2 Pro 處理器，不過產量並不會太多。台積電的第二版 N3E 製程預計要到明年登場，N3E 亦即 3nm Enhanced 增強版，於 N3 製程的基礎上提升效能、降低功耗、擴大應用範圍。對比 N5 製程，同等效能與密度下，功耗降低 34%、效能提升 18%，甚至可以將電晶體密度提升 60%。
而 N3E 製程將會是各大廠商量產所用的主力，包括 Apple 新一代處理器，如：iPhone 15 系列的 A17 晶片、下代的 M3 處理器，還有 AMD Zen 5 處理器等等。
N3E 製程預計於 2023 年下半年量產，在今年會有試產。而日前有洩露的內部 PPT 顯示進展順利，良率令人滿意。當中 N3E 製程生產的 256Mb SRAM 晶片良率可達 80%，Mobile 和 HPC 晶片良率亦是 80%，經過良率驗證的環式震盪器效能達到 92%。
當然，這些皆是一些比較簡單的晶片，良率高亦是正常的，實際的處理器包含非常複雜的電路單元，良率仍需繼續改進，但台積電 3nm 製程未如 Samsung 般激進，整體上是很穩定。
