Intel 早前宣佈對外提供晶圓代工服務後，現在又有新客戶了，它就是聯發科 MediaTek。此前，Qualcomm、Amazon AWS 等都與 Intel IFS 簽約，前者據說要使用未來的 Intel 18A ，即是 1.8nm 製程。
而 Intel 最大的對手就是台積電，而聯發科則可說是台積電的「鄰居」，交情甚深，這次的舉動卻有點反常了。此外這次 Intel 更為聯發科專門開發全新的「Intel 16」製程，而這就是 Intel 的 16nm 製程，基於 22nm FFL 改進而來。而 22 FFL (FinFET Low Power) 這個已經是非常成熟的製程，並早已在 2018 年完工。
按照 Intel 的說法，Intel 16nm 將於今年流片，並於 2023 年初開始量產。不過 Intel 16 到底在 22 FFL 上進行了什麼改進呢 ? Intel 目前透露一是技術指標，二是加入了對更多第三方晶片工具的支援。
從聯發科的產品陣容來看，「天璣」這樣的高效能處理晶片斷然不會用 Intel 16，不過用於 IoT 、Wi-Fi 等晶片可能性卻是很高。
另外，據說 NVIDIA 也對找 Intel 代工感到興趣，就看看最後會不會簽約下訂了。
