在先進製程的晶片上，美國的半導體生產商明顯落後於台積電、三星，他們已即將準備量產 5nm、3nm 晶片了。不過最新消息指，美國除了追趕先進製程外還有另類計劃。
這個計劃也許就是復活 90nm 製程。美國晶圓廠 SkyWater 日前宣佈已獲得美國國防部旗下 DARPA 的進一步資助，將會取得高達 2,700 萬美元資金，推動開發 90nm 戰略抗輻射 (RH90) FDSOI 技術平台，總的投資計劃高達 1.7 億美元。
相比台積電、三星、Intel 等公司，SkyWater 不僅規模小，而且資歷也很淺，由 2017 年成立，晶圓廠主要來源於賽普拉斯半導體公司的晶片製造部門，製程並不先進，主要生產 130nm 及 90nm，部分較先進的晶片成品也只是 65nm 級別。
不過他們卻得到了美國 DARPA 的青睞，成立不久就開始參與 DARPA 的 ERI 電子復興計劃，該計劃將在 5 年內投資 15 億美元，推動美國半導體行業發展。在 ERI 計劃中，SkyWater 並無追求技術更強但更昂貴的先進製程，而是以 90nm 製程製造 3D SoC 晶片，通過集成電阻 RAM、碳納米管等材料實現更強的效能，宣稱效能可達 7nm 晶片的 50 倍。
當然，這些技術現在還沒實現完全突破，但這種做法以前沒有的，若真的成功了，或許會改變半導體行業規則的新技術。
