在 PCIe 的技術已將準備邁進第五代了，若有留意的話，已可見到一些廠商已在展示其 PCIe 5.0 產品。而快閃記憶體控制器晶片公司 PHISON 群聯的 CTO, Sebastien Jean 最近在接受媒體訪問時，重點提及到 PCIe 5.0 SSD 產品的功耗發熱問題。
Sebastien 指出，他們對確保 SSD 功耗在合理範圍內作出了大量調較，但 SSD 會越來越熱是不變的定律，就如上世紀 90 年代 CPU、GPU 開始變熱一樣。當到達 PCIe 5.0 / 6.0 時代，就需要考慮主動式散熱方案了。以其看法，PCIe 5.0 SSD 必須搭配大型散熱片，但最終不得不依賴風扇主動將熱量快速帶走。
其實目前已有部份 NVMe SSD 產品採用了搭配風扇的散熱方案，但並非必需，但到了 PCIe 5.0 年代，則可能會大量見到這類產品。
Sebastien Jean 亦透露，SSD 主控晶片可以承受 120℃ 的高溫，但這會嚴重影響記憶體顆粒，當記憶體溫度達到 75℃ 附近，就會變得相當不可靠，不但會掉速，甚至存在丟失數據的風險。而在正常的工作溫度，記憶體顆粒應保持在 25 – 50℃ 之間。為了解決這些問題，PHISON 也在嘗試各種努力，包括提升主控晶片的製程工藝，如採用新的 7nm 製程，以降低發熱及縮小晶片面積，同時記憶體製程也必須同步升級。
