不少品牌、產品都嘗試過採用模組化設計，包括 LG G5、Google Project Ara、Insta360 One R 等等，不過大多都沒有好結果包含前兩者。而近日根據小米最新曝光的專利看來，似乎也在考慮開發模組化手機。
來自外媒 LetsGoDigital 的報導，小米於在 2020 年 2 月向美國專利商標局申請電子設備專利。該文件也詳述了由幾款模組化配件組成的小米手機。當中分為「鏡頭＋主板」、「電池」以及「喇叭 / USB」三部份。而外媒 LetsGoDigital 亦找了荷蘭設計師 Jermaine Smit 基於小米這專利文件製作一系列的渲染圖，讓大家更易了解。
