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Corsair 在 CES 2026 展出包括屢獲殊榮的全新碳纖維與鎂合金型號 SABRE v2 PRO 超輕量無線遊戲滑鼠、新款 MM PRO Control 電競級織布滑鼠墊、MAKR PRO 75 Hall Effect DIY 鍵盤以及整合 Stream Deck 的全尺寸機械鍵盤 GALLEON 100 SD。 超輕量 CORSAIR SABRE v2 PRO 無線遊戲滑鼠 CORSAIR SABRE v2 PRO CF 和 CORSAIR SABRE v2 PRO MG 這兩

CES 2026 展會期間，NVIDIA 正式發布了全新 Rubin AI 平台，這是迄今為止最先進的人工智慧平台，專為下一代資料中心設計。Rubin 平台的核心特性包括高達 50PFLOPs 的計算性能，HBM4 記憶體，以及搭載 88 個 Olympus 核心的 Vera CPU。與上一代 Blackwell 平台相比，Rubin 提供了 5 倍的性能提升，成為人工智慧市場的佼佼者。 Rubin 平台由六個核心晶片組成，包括 3360 億晶體管的 Rubin GPU、2270

中國芯片製造商 Zhaoxin 近日宣布即將推出下一代高性能處理器 KX-8000 系列，該系列處理器將提供顯著的性能提升與先進的 I/O 支援，計劃挑戰 AMD Zen 4 處理器的市場地位。根據官方發布，這些處理器的時脈可達 4GHz，並支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 技術。廠商表示這將為用戶帶來全面升級的產品體驗，並推動行業應用的創新與數字化進程。 Zhaoxin 於 2023 年推出的 KX-7000 處理器採用了 7nm x86 架構，具備 8 核心、3.7GHz 的

近日，有消息指出 PlayStation 5 的 ROM 密鑰已遭外洩，這對於破解 PS5 主機的進程可能產生重大影響。根據報導，這些密鑰包含硬體層級的代碼，能夠讓破解者嘗試解密並分析主機的 Bootloader。由於這些密鑰是直接燒錄於 PS5 的 APU 中，屬於無法修補的漏洞，SONY 只能通過更換尚未生產的主機芯片來解決這一問題。 當 PS5 啟動時，其 CPU 會執行嵌入於芯片內的 BootROM 代碼，並檢查 Bootloader 是否有效。然而，隨著 ROM 密鑰的洩露，駭客

根據最新消息，AMD 正在開發下一代 EXPO 1.20 記憶體技術，進一步提升 DDR5 記憶體的超頻性能，並計劃於 2026 年在 AM5 平台上引入 CUDIMM 支援。這一技術升級將為 AMD 的 Ryzen 處理器用戶提供更優化的一鍵超頻記憶體設定。 EXPO（Extended Profiles for Overclocking）技術最初隨著 AM5 平台的發布而問世，作為取代早期 AMP（AMD Memory Profile）和 XMP 技術的方案，專為 AMD 平台進行優化。