Rapidus

為了推進半導體技術的突破，日本政府決定提供高達 3.89 億美元（約 5,900 億日圓）的資助給 Rapidus 公司，以加速其 2nm 製程技術和多晶片封裝技術的研發進程。Rapidus 預計在 2027 年將此技術商業化及量產其晶片。 該公司目前正與 IBM 合作開發 2nm 製程技術，並計劃於 2025 年 4 月開始進行生產測試，目標在 2027 年開始大規模生產。此外，Rapidus 正致力於推進多晶片系統封裝（SiPs）的先進封裝技術研發，本次政府補貼中，包含超過 329.8

日本政府支持的新創企業 Rapidus Corp. 在北海道千歲舉行了 2 納米晶片廠奠基典禮。該公司於 2022 年獲得八家主要日本企業的支持，旨在於 2027 年之前開發和生產 2 納米製程的尖端晶片。這項重大事件標誌著日本重返全球晶片競賽的努力。 新晶片廠名為 IIM-1，IIM 代表著「Innovative Integration for Manufacturing」（創新整合製造）。Rapidus 計劃於九月晚些時候開始 IIM-1 的建設工程，奠基典禮吸引了眾多政治家的參與，其

日本政府將加強對半導體製造商 Rapidus 的財務支持，以進一步支持國內生產。Rapidus 成立於 2022 年，旨在於 2025 年或之前在日本本土能製造出 2nm 晶片。截至目前為止，它已經從日本政府獲得了 700 億日元（約 41 億港元）的資金支持，並得到了 TOYOTA、SONY 和電信巨頭 NT＆T 的投資。Rapidus 還得到了 IBM 和比利時 IMC 的國際支持，計劃在日本進行商業化生產，Rapidus 的晶圓廠項目預計需要耗資高達 5 萬億日元（約 2,920 億港元）