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就在剛剛凌晨 1 點，Apple 舉行了 WWDC 2022 年度開發者大會。Apple 一如以往，發佈了多項旗下軟件、作業系統等重點內容，且今年更借勢公開 M2 晶片與新一代 Macbook 新品，相當精彩。 iOS 16 作業系統 更具個性化的鎖定畫面，長按可編輯桌布、時鐘字體，也可選擇加入所需的 Widget；同時整合 Focus 功能，動轉更換桌布同時會連同 APP 及相關顯示內容一併轉換 在 Messages 上加入「取消傳送」功能，也可將訊息設為未讀 增強的

Microsoft 於日前 6 月 24 日公佈了更多有關 Windows 11 的細節，當中包括了對系統的要求。然後當這個系統要求亮相後，我們可預期很多舊設備將不符合入場門檻被「淘汰出局」。不過在未來幾年 Windows 10 至少會支援到 2025 年 10 月 14 日。 Windows 11 系統要求 64 Bit 處理器 (At least 1 Ghz) 4GB 記憶體 64GB 硬碟 UEFI, Secure Boot capable

是出賣主人還是故意放風 ? 近日網上不少有關 Apple 的新一代 iPad 的新聞、爆料，包括 iPad mini 與 Pro。不過 Apple 官方還未有透露發佈日期，反而是最近在 Siri 的口中爆出新品發佈的資訊。 根據國外 Apple 知名爆料網站指出，若果對 Siri 查詢「Apple 下一次發佈活動將於何時舉行 ?」，Siri 則回應出「The special event is on Tuesday, April 20, at Apple Park in Cupert

自 Apple 發佈了新一代搭載自研 M1 晶片的 Mac 系列產品，對其相關的測試、效能跑分也逐漸浮現。而以拆解成名的 iFixit 網站近日就對新款 MacBook Air、MacBook Pro 進行了拆解對比。   上圖印有 Apple Logo 的就是 M1 晶片的真身，而右邊的就是整合的儲存晶片，採用了 2 x 4GB SK Hynix LPDDR4X 記憶體。這兩部份將整合為 UMA 統一記憶體存取架構。這個將記憶體整合至 M1 晶片的做法，可

迎接2019 Computex 國際電腦大展的來臨，MSI發佈全新AMD X570晶片組AM4主板。除深受玩家信賴GAMING 系列，針對創作數位與商用領域，也推出全面解決方案，導入多項先進技術和功能，創造最沉浸式的體驗，提供最佳極限性能，致力於滿足各類PC用戶的需求。 FROZR  Heatsink散熱設計 為完整支援更多核心並滿足AMD新一代處理器高功耗效能，全新的微星X570主機板，在散熱解決方案上更加要求。 其採用MSI FROZR Heatsink散熱設計，獨家專利風扇不僅