HBM3

SK Hynix 日前宣佈成為首間研發新一代 HBM3 記憶體成功的廠商，其單顆容量最高為 24 GB， 厚度僅為 A4 紙的三分之一， 總頻寬則高達 819 GB/s。 於 OCP Summit 2021 峰會上，SK Hynix 首次公開展示 HBM3 記憶體，單顆容量 24 GB，頻率為 6.4GHz，比最初規劃的 5.2GHz 提升 23％。不過至今，JEDEC 仍未最終落實 HBM3 記憶體標準。 基本上，HBM 記憶體已成為高效能電腦產品的必備，如 AMD Ins

Intel Pentium 4 發售初期，因為市面上沒有其它足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體，而選擇採用較不常見的 RDRAM 作為搭配，其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議上談到未來記憶體趨勢，DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。 如果大家還記得 Rambus 公司，可能都是較為負面的消息，但其實這家公司手上依然有許多記憶體技術專利，雖然主導的 RDRAM 無論在消費或是企業市場都以失敗收場，每年卻依靠這些專利擁有破億美金的授