HBM 2

HBM 更新到 JESD235B 規範 - 容量、頻寬大量提升

自從 2015 年 AMD 在 Fury 顯示卡上應用 HBM 技術後,這種高頻寬記憶體技術就以超高畔的頻寬、超小體積的優勢吸引了高階玩家的注意。目前已經發展到了 HBM 2,單顆記憶體由 128 GB/s 提升到 256 GB/s。隨著新一代平台對頻寬及容量的要求提升,在 HBM 3 問世之前,HBM 2 標準還要繼續擴大,JEDEC 組織現在就準備了升級版的 JESD235B 規範,將 HBM 技術的堆疊層數從 8 層增加到 12 層,單顆最大容量從 16 GB 增加到 24 GB,頻寬從