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近日，跟據彭博新聞社報導，在首席設計 Jony Ive 宣布辭職後，Apple 首席運營 (COO) Jeff Williams 成為了公司的「二號人物」，明顯就是現任 CEO Tim Cook 的接班人選。蘋果員工指 Jeff Williams 是公司內最接近 Tim Cook 的人。 Apple 上月宣布首席設計 Jony Ive 即將離職，而另一位知明的管理高層首席運營 Jeff Williams，如今已接管了公司具有傳奇色彩的設計工作室。 據部份員工稱，在擔任

得悉 Apple 將會在 2020 年的 WWDC 中發布 SiriOS，進一步擴展 Siri 生態環境。目前，還未知道 SiriOS 到底是什麼，但理論上看似是開放 Siri，讓開發者和各種應用調用 Siri。 事實上，Apple 在智能語音上一直落後 Google、Amazon 等，而此番秘密準備的 SiriOS 很可能會成為 Apple 用來超越 Amazon Alexa 和 Google Assistant 的秘密武器。近日，還收購了注重隱私的 AI 始創公司 Silk L

Apple 常常顛覆以往 PC 設計這也不是什麼新鮮事，但看到新 Mac Pro 的設計還是讓筆者嘆為觀止，全新 Mac Pro 採用 Intel Xeon W 處理器與 Radeon Pro Vega II Duo 繪圖卡，強化剪輯、運算與渲染的高效能平台。 先從外觀來看，Apple 大開散熱孔宛如媽媽的洞洞刨刀一般，這不為什麼就為了「散熱」，畢竟內部發熱元件除 CPU、GPU 外還有張加速卡，正前方給予 3 顆風扇帶動氣流，內部還有顆鼓風扇引導，強化整體的散熱效能。 &n

在這幾年來，Apple 與 Qualcomm 因為專利而一直在打官司。之前縱使 Apple 在中國內地的官司中輸掉了，但依然理直氣壯地無懼禁令，繼續發售相關的 iPhone 產品。然而近日卻峰迴路轉，突然與 Qualcomm 正式簽下和解協議，平息了這段漫長的干戈。 雖然金額未有對向透露，但相信因這個協議，Apple 將需向 Qualcomm 支一筆為數不少的專利授權費，並且一簽就是 6 年。 而在和解簽定後，Apple 旗下的產品將繼續採用 Qualcomm 生產的晶片，準

近日 Apple 發佈了新一代 AirPods 無線藍牙耳機，外觀大致上與舊代一樣，而新版最主要由 W1 升級到 H1 晶片。蘋果號稱可以提供更快、更穩定的連接能力，切換和接聽電話更快，降低了遊戲時聲音延遲。不過最大賣點是實現了「喂，Siri」隨時喚醒功能。而昨天就 Twitter 就有達人上放出 AirPods 2 的內部拆解細節。 AirPods 可說是一但拆解就不能組裝還原的產品，從圖中可見在拆解後的模樣，各部分都是由柔性 PCB 連接著 以下是由 @BrianRoe