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9.8TB/s

堆疊容量達 288GB !! SK Hynix 全球首發 HBM3 記憶體

SK Hynix 日前宣佈成為首間研發新一代 HBM3 記憶體成功的廠商,其單顆容量最高為 24 GB, 厚度僅為 A4 紙的三分之一, 總頻寬則高達 819 GB/s。 於 OCP Summit 2021 峰會上,SK Hynix 首次公開展示 HBM3 記憶體,單顆容量 24 GB,頻率為 6.4GHz,比最初規劃的 5.2GHz 提升 23%。不過至今,JEDEC 仍未最終落實 HBM3 記憶體標準。 基本上,HBM 記憶體已成為高效能電腦產品的必備,如 AMD Ins
SK hynix 科技新聞

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