1.2TB/s

自從 2015 年 AMD 在 Fury 顯示卡上應用 HBM 技術後，這種高頻寬記憶體技術就以超高畔的頻寬、超小體積的優勢吸引了高階玩家的注意。目前已經發展到了 HBM 2，單顆記憶體由 128 GB/s 提升到 256 GB/s。隨著新一代平台對頻寬及容量的要求提升，在 HBM 3 問世之前，HBM 2 標準還要繼續擴大，JEDEC 組織現在就準備了升級版的 JESD235B 規範，將 HBM 技術的堆疊層數從 8 層增加到 12 層，單顆最大容量從 16 GB 增加到 24 GB，頻寬從