記憶體

SO-DIMM (Small Outline DIMM) 記憶體因尺寸更細小，因此適合用於空間有限的設備如：Notebook、NAS、Router 等。近日有消息指，JEDEC 協會可能會將 DELL 和 Intel 合作開發的 CAMM (Compression Attached Memory Module) 作為新一代標準，以取代 SO-DIMM。 據外媒 PCWorld 報導，內容引述了 DELL 資深工程師兼 JEDEC 委員會成員 Tom Schnell 的說法，指 JEDE

DDR5 記憶體頻率一路飆升，已有多個品牌提供 8,000 MHz 的產品，且很早期已有廠商預言會做到 10,000 MHz DDR5 DRAM 產品。為了提升記憶體頻率，廠商們皆研究出各種辦法。而近日十銓 Team Group 則研究出一個新辦法。 Team 目前的 ELIET DDR5 6400MHz 記憶體產品的基礎上，加入一顆 Renesas 的「客戶端時鐘驅動器 (CKD)」。據稱可將處理器到記憶體的高頻信號強化、緩衝並穩定輸出，讓其可以更高頻率運行，同時保證穩定的高速傳

近期 PCI-E 5.0 SSD 陸續上市，不過據聞記憶體價格將進一步下跌，不急用的朋友可以再等等。而近日 Samsung 已宣佈開始大規模量產全新的 236-Layer 3D-NAND 記憶體顆粒，生產成本可進一步下降，這也能惠及相關產品的零售價格。 Samsung 這款新的 236-Layer 3D NAND 記憶體顆粒將命名為第 8 代 V-NAND，此方案可帶來 2,400 MTps 的傳輸速度，(對應的 SSD 傳輸速度輕鬆超過 12 GB/s)。同時因受惠於儲存容量更大

2022 年 9 月 30 日，華擎科技 ASRock 於近日收到部分消費者反應欲撕除 AM5 主機板的記憶體插槽上之安裝導引貼紙，卻導致貼紙遺留殘膠情形，故發布此聲明進行釋疑。 華擎科技 AM5 主機板在最初發貨時，在部分 AM5 主機板記憶體插槽貼上安裝導引貼紙，以向消費者說明在首發版本的 BIOS 中，在第一次開機時可能會面臨的等候時間。但是，在華擎科技工程師與 AMD 團隊的共同努力下，使用新版 BIOS 後的首次開機等候時間將會大幅縮短。沒有貼上安裝導引貼紙的主機板便為新

根據調本機構 TrendForce 的最新報告指出，在高通脹影響下，消費性產品需求疲弱，連旺季也變得不再旺，而電腦記憶體業界亦同樣因此受到大力打擊。 根據資料顯示，2022 Q3 記憶體的出貨量、出貨容量同樣下跌，供應商庫存壓力加劇，而記憶體廠商為搶占市場份額，不惜使用 Q3、Q4 合併議價、先商量再定價的策略。 TrendForce 預計今年下半年，PC 記憶體顆粒價格將持續大跌，其中 Q3 DDR4 預計下跌 13 - 18％、DDR5 預計下跌 16 - 20％。到了