晶片行業競爭

蘋果公司正與台灣半導體製造公司（TSMC）合作，開發基於 2 奈米製程的新一代晶片，預計將於 2025 年投入使用。這些新晶片將為公司的 iPhone 和 Mac 產品線帶來更強大的計算及圖形性能，同時降低功耗。 蘋果已於今年早些時候宣布其最新的 M3 晶片，並隨同 14 吋及 16 吋 MacBook Pro 新機型推出。公司計劃在下個月將新晶片帶進其 iPad Pro 和 MacBook Air 產品線，這些新晶片將比目前的 M2 晶片更加強大。 M3 晶片基於 TSMC 的 3