晶片

華為最新旗艦手機 Mate 60 Pro 日前推出，搭載自主研發的中國國產晶片，引起廣泛關注。然而，儘管華為突破了美國的技術封鎖，但有評論認為其所使用的 7 nm 製程晶片在性能上仍有差距。華為輪值董事長徐直軍在 2023 世界計算大會上發表演講，強調了對國產晶片的支持，並呼籲中國企業勇敢嘗試，不怕差距。 徐直軍指出，計算產業包括個人電腦、伺服器、作業系統、資料庫等多個領域，這些是當前最需要解決的問題。他坦言，過去中國在網絡晶片、RAID 晶片和伺服器的電源管理晶片等方面存在不足，但這正是

美國政府正式展開調查，針對華為科技公司最新的智能手機中所搭載的中國製晶片。這一發現引發了華盛頓的辯論，探討制裁對抑制地緣政治競爭對手的效力。 美國商務部在過去兩年內對華為和中國晶片行業實施了一系列限制措施，現在宣布調查所謂的 7 納米處理器，該處理器被發現在華為 Mate 60 Pro 手機中。這款晶片由中芯國際（SMIC）生產，與華為一樣，中芯國際被美國列入黑名單，禁止接觸美國技術。 華為悄然發布了一款手機技術，美國一直試圖避免先進晶片技術落入北京手中。而這一舉動威脅到了美國總統喬

日本政府支持的新創企業 Rapidus Corp. 在北海道千歲舉行了 2 納米晶片廠奠基典禮。該公司於 2022 年獲得八家主要日本企業的支持，旨在於 2027 年之前開發和生產 2 納米製程的尖端晶片。這項重大事件標誌著日本重返全球晶片競賽的努力。 新晶片廠名為 IIM-1，IIM 代表著「Innovative Integration for Manufacturing」（創新整合製造）。Rapidus 計劃於九月晚些時候開始 IIM-1 的建設工程，奠基典禮吸引了眾多政治家的參與，其

據中央社（CNA）和TorrentBusiness（轉自@DanNystedt）報導，台積電（TSMC）已成立內部專案小組，專注於按時開發、試生產和大規模生產其 N2（2納米級）製程技術。意味著統一而協調的努力，將專業知識和資源匯集，以簡化 2 納米製程的開發和實施。 成立特別專案小組有點與眾不同，因為台積電通常會在一個晶圓廠推出最新的製程技術，然後進行試產和大規模生產。根據報導，這一次將會有所不同。台積電計劃在其新竹廠區的兩個晶圓廠同時進行N2製程的試產：分別位於寶藏和高雄。該公司計劃在

中芯國際（SMIC）首席執行官因提議在該公司因美國制裁而失去 7 納米和 10 納米工藝晶圓廠設備後，推動晶片封裝技術和多晶片設計而遭受批評。然而，根據《數位時代》報導，他的願景如今已成為中國 2023 年半導體發展策略的核心。包括華為在內的產業巨頭，正在這一領域取得實質性進展。類似 JCET 和同富的公司已為客戶提供 2.5D 和 3D 封裝技術。 通過中國國家自然科學基金會（NSFC），中國政府正將更多資金注入晶片組研究。NSFC 2023 年的研究領域包括先進的 2.5D/3D 封裝