概念圖

不少品牌、產品都嘗試過採用模組化設計，包括 LG G5、Google Project Ara、Insta360 One R 等等，不過大多都沒有好結果包含前兩者。而近日根據小米最新曝光的專利看來，似乎也在考慮開發模組化手機。 來自外媒 LetsGoDigital 的報導，小米於在 2020 年 2 月向美國專利商標局申請電子設備專利。該文件也詳述了由幾款模組化配件組成的小米手機。當中分為「鏡頭＋主板」、「電池」以及「喇叭 / USB」三部份。而外媒 LetsGoDigital 亦找

日前，AORUS 西班牙發放了一張散熱器打斜擺放的顯示卡概念圖，由圖中可見散熱器有一個傾斜的導風罩和風扇。 這張圖片顯然不是真實的產品，此外亦可見到背部的 I/O 背板有舊式的 DVI 接口，而現時幾乎每個品牌都已將其淘汰。不過至於這個官方發佈的散熱器設計會否用在未來推出的產品上就不得而知了。   資料來源