半導體

為了推進半導體技術的突破，日本政府決定提供高達 3.89 億美元（約 5,900 億日圓）的資助給 Rapidus 公司，以加速其 2nm 製程技術和多晶片封裝技術的研發進程。Rapidus 預計在 2027 年將此技術商業化及量產其晶片。 該公司目前正與 IBM 合作開發 2nm 製程技術，並計劃於 2025 年 4 月開始進行生產測試，目標在 2027 年開始大規模生產。此外，Rapidus 正致力於推進多晶片系統封裝（SiPs）的先進封裝技術研發，本次政府補貼中，包含超過 329.8

據ExtremeTech報導，台積電（TSMC）與三星電子計劃將其最先進的 2nm 晶片製造工藝保留在各自的地方，即台灣和韓國。儘管兩大半導體製造商都在全球範圍內積極建設新工廠，包括在美國，以建立對抗未來可能因地緣政治、疫情或其他不可預見災難造成的供應鏈中斷的防線，但據最新報導，它們並不打算將最先進的製程轉移到美國或其他海外地點。 報導援引來自台灣和韓國的消息來源透露，台積電和三星在嘗試在海外，包括美國建設或擴建工廠的過程中，發現環境過於不可預測，不適合依靠以開發下一代 2nm 製程。這意

在汽車科技迅速發展的今天，中國電動汽車製造商蔚來向世界展示了其在自動駕駛領域的最新成就。根據最新報導，蔚來宣稱已成功研發出首款 5nm 級別的處理器，名為「神機 NX9031」。這款芯片擁有高達 500 億個晶體管，其規模可與 NVIDIA 專注於人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的 A100 處理器相媲美。 蔚來自豪地宣稱，其自研芯片在性能上比目前所使用的英偉達 Drive Orin X 處理器高出四倍。神機 NX9031 集成了 32 個通用 Arm 核心（包括大核和小核），一

據 NRC 報導，與中國有關的黑客組織 Chimera 成功侵入荷蘭半導體巨頭 NXP 的網絡，並在 2017 年底至 2020 年初長達兩年時間內取得訪問權限。在此期間，這些臭名昭著的黑客據報竊取了晶片設計等知識產權，然而，竊取的程度尚未公開披露。NXP 是歐洲最大的晶片製造商，報導中所述的攻擊規模和程度令人震驚。 根據報導，黑客在公司網絡中潛伏了大約兩年半的時間，而這次入侵的發現只是因為荷蘭航空公司Transavia（荷蘭皇家航空的子公司）遭受類似攻擊。黑客於 2019 年 9 月入侵

日本知名的相機和打印機製造商 CANON，於上週五宣佈推出一項關鍵工具，聲稱可以協助生產最先進的半導體。這款最新的「納米壓印光刻」系統被佳能視為對荷蘭公司 ASML 的挑戰，後者主導了極紫外（EUV）光刻機領域。ASML 的技術被廣泛應用於製造 5 納米及以下的半導體，這對於製造最新款蘋果 iPhone 等最先進晶片至關重要。 這些機器已被捲入中美技術之爭。由於 ASML 的 EUV 技術在最先進的晶片製造中扮演關鍵角色，因此越來越多的晶片製造商紛紛選擇採用。CANON 表示，他們的最新機