Western Digital 宣佈了新一代快閃記憶體技術 BiCS5，這是 Western Digital 與KIOXIA 聯合開發，在原有 96 層堆疊 BiCS4 基礎上做到了 112 層堆疊，有 TLC 及 QLC 快閃記憶體兩種類型，最高核心密度 1.33Tb，是目前存儲密度最高的產品。
BiCS5 快閃記憶體是 WD 目前最先進、密度最高的 3D NAND 快閃記憶體，通過採用第二代多層存儲孔、改進工藝及其他 3D NAND 功能等手段顯著提升存儲晶片的橫向存儲密度，再加上 112 層縱向堆疊，使 BiCS5 與之前 96 層堆疊的 BiCS4 快閃記憶體技術有了明顯提升，存儲容量提升 40%，IO 性能提升了 50%，同時降低了成本。
WD BiCS5 快閃記憶體主要有 TLC 及 QLC 快閃記憶體兩種類型，初期會以512Gb 核心的 TLC 開始量產，後續會提供更多容量選擇，包括最高密度的 1.33Tb QLC 快閃記憶體，預計 2020 年下半年開始商業化量產，主要生產工廠是日本三重縣四日市及岩手縣北上市的晶圓廠。
