Apple 正與半導體巨頭 Broadcom 合作，開發其首款專為 AI 應用設計的伺服器晶片，這項消息由《The Information》引述三位知情人士透露。這款晶片的內部代號為「Baltra」，預計將在未來 12 個月內完成設計。
Apple 長期以來以設計自家晶片 Apple Silicon 聞名，這些晶片主要由 TSMC 生產，並廣泛應用於 iPhone、Mac 等設備。然而，這些晶片並非專為 AI 處理設計。面對 AI 技術的迅速崛起，Apple 近期推出了多項備受期待的 Apple Intelligence 功能，包括與 ChatGPT 整合的功能。儘管 Apple 計劃讓大部分 AI 處理直接在裝置端完成，但像 Siri 與地圖這類需大量運算的任務仍需依賴雲端處理。Baltra 晶片的誕生正是為了應對這些挑戰，特別是在生成式 AI 功能持續增加的背景下。知情人士提到，Apple 與 Broadcom 的合作重點在於開發晶片的網路技術，這對 AI 處理過程中的設備連接至網路至關重要。這項計劃展現了 Apple 進一步投資 AI 基礎設施的野心，同時為未來的 AI 應用提供更強大的支援。
