據《聯合日報》報導，台灣國家科學委員會主任吳政文表示，中國大陸的半導體產業與台灣的技術差距超過十年。儘管有觀點認為，台灣的晶片產業僅領先中國大陸三年，但吳政文在立法院教育及文化委員會的一次會議中對此表示懷疑。會議中，他針對日本媒體報導中國半導體技術迅速接近台積電的情況進行了回應，該報導是基於對華為最新智能手機中的應用處理器的分析。
華為最新的 Mate XT Ultimate 智能手機採用了由中國晶圓代工龍頭中芯國際生產的麒麟 9010 系列處理器，該處理器使用的是第二代 7nm 工藝技術，其性能和晶體管密度與台積電的 N7（第一代 7nm 工藝）相當。台積電於 2018 年開始使用 N7 工藝，而中芯國際的第二代 7nm 級節點於 2023 年投入大規模生產，這意味著去年中芯國際落後台積電五年和兩個工藝節點。
台積電自 2019 至 2020 年間開始應用極紫外光（EUV）微影技術於其 N7+ 及 N5 工藝技術，這使得在功耗、性能和面積等方面具有顯著優勢。若無法使用 EUV，要達到相近的 PPA（功耗、性能和面積）將會很困難，也可能在經濟上不可行。中芯國際及其合作夥伴華為能否在未來五年內發展出一到兩個製造節點，例如 5nm 和 3nm，尚未可知。然而，業界專家認為這是可能的，但台積電仍將保持領先，到 2030 年時將擁有 2nm、1.6nm 甚至 1.4nm 的工藝技術。
