麒麟 9000S 芯片首度亮相於華為 Mate 60 Pro，引發了廣泛的討論，同時也引起了美國政府的關注。早前的報導聲稱，中國半導體製造巨頭中芯國際（SMIC）採用其 7 納米技術大規模生產這款最新的 SoC。然而，一位研究機構的首席執行官認為，實際上只有特殊技巧參與，使最新芯片的性能達到 7 納米水準，而實際上是採用了較老且較差的 14 納米製程。
儘管多次的拆解和分析並未提到麒麟 9000S 是 14 納米的 SoC，但這一觀點引發了廣泛關注。產業專家讚譽 Mate 60 Pro 搭載麒麟9000S，因為華為成功在美國貿易制裁的情況下實現大規模的硅片生產。儘管多家研究機構已經得出結論，稱最新的芯片是 SMIC 生產的 7 納米部件，但南華早報通過電子郵件訪問了研究機構 Fomalhaut Techno Solutions 的首席執行官 Minatake Mitchell Kashio。據他表示，麒麟 9000S 實際上不是真正的 7 納米 SoC，而是 14 納米的。
Minatake Mitchell Kashio 在一封電子郵件採訪中表示：「我們通過拆解手機，相信麒麟 9000S 的 CPU 是通過 SMIC 的 14 納米製程製造的，並在其中加入了一些特殊技巧，以使芯片的性能接近 7 納米級別的處理器。」多個基準測試也顯示，麒麟 9000S 的性能表現與 7 納米晶片相當，而且 SMIC 還使用深紫外（DUV）技術，使其能夠在此光刻技術下製造芯片。然而，由於美國實施的制裁，中國公司無法從荷蘭的 ASML 公司購買先進的極紫外（EUV）設備，這可能使其無法超越 7 納米的限制。
製造 7 納米晶片也將直接違反美國的制裁，因為出口管制旨在使中國受限於 14 納米製程，保持其在技術上落後於美國約 10 年。有一份報告稱，有了麒麟 9000S，中國現在在技術上距美國大約差距了四年，這在技術上有了相當大的橋樑。然而，目前仍然缺乏確凿證據表明新的 SoC 是在 14 納米製程下製造的，因此我們需要等待更多信息的披露。
資料來源：wccftech
