隨著 SONY 新一代遊戲主機 PS5 發售日的接近，遊戲機的細節設計也慢慢浮現更多出來。近日 SONY 的工程總監小野洋平接受了日媒 Gamer 的採訪，當中透露了 SONY 為 PS5 上的散熱是下了大功夫。主要因為這次 PS5 採用了高效能及先進製程的晶片，發熱量大而散熱面積少，故散熱在本代主機設計中扮演了頗為重要的角色。
除了已曝光的液態金屬散熱物料、大尺寸風扇設計外，PS5 的處理器內部設有溫度 Sensor，並在主機板上加入了三個額外的溫度 Sensor，因此 SONY 能夠根據遊戲收集到的溫度數據來最佳化風扇的轉速。
小野洋平還透露 PS5 的出廠預設風扇策略不會一成不變，他們將根據由 Sensor 收集到的玩家「打機」時實際的溫度信息，來進行針對性的策略調整。
小野洋平在採訪中的回答：
「我們的 PS5 除了將溫度 Sensor 安裝在處理核心內之外，在主機板上的三個位置我們還額外設置了三個溫度 Sensor，並且設計了使用處理核心內部溫度和主板三點溫度傳感器的最高溫度來控制風扇速度、變數等。這個風扇的控制變數很有趣，因為它還支援在線更新。因此，我們可以收集足夠多的信息來為風扇控製做出改良。當 PlayStation5 出現長時間的高負載的遊戲時，即使以安靜為原則，我們也可以增加風扇的轉速並提高散熱效能。」
