隨著 PS5 的發售日愈來愈接近，Sony 亦已公佈了多項或會用在新主機的專利技術。當中一份文件內，提及了一種有流動性的導熱材料，由此特性看來很大機會是「液態金屬」，而這種材料將會用於 PS5 CPU 的導熱部份。
液態金屬將取代以往使用的矽脂質散熱膏，以降低處理晶片與散熱器間的熱阻，從而提升晶片的散熱效率。由於液金在晶片的溫度加熱下會液化，所以 Sony 亦使用了「紫外線固化樹脂」將其密封，確保系統運作期間不會因溢出而損壞其他零件。
PS5 的晶片皆採用了台積電 7nm 工藝生產，CPU 頻率達到 3.5GHz，而 GPU 最高頻率亦高達 2.23 GHz，當兩者都處於高負載時，發熱量的確不容忽視。而這次被指機身體積比以往大上不少，亦是為了提供更佳的散熱環境，可見的散熱部份是新一代主機的重要的環節。而這次對於加入液態金屬作為導熱材料的猜測，亦相當合理。
