[XF 開箱] 14 相直出極致供電　GIGABYTE X570 AORUS MASTER 前後裝甲上身

- 辛尼 - 2019-10-25

X570 都推出了一段時間，如果仍未升級的用家，GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板又是另一選擇，作為 MASTER 系列主機板，在用料和設計上都可滿足進階玩家的需要，要完全發揮 Ryzen 7 或 Ryzen 9 系列處理器的超頻潛力，供電部份就絕不能馬虎才能穩定。

X570 主機板的基本功能都已經介紹不少，今次主要介紹 GIGABYTE 這塊 X570 AORUS MASTER 的特別之處，選擇這塊主機板都偏向是玩家級，因此都會選配 Ryzen 7 或 Ryzen 9 系列處理器，以 Ryzen 7 3800X 和 Ryzen 3900X，其功耗已達 105W，若果再超頻的話則會更高，因此對處理器供電部份的要求亦相對高。這款主機板就採用了 12+2 相 vCore + SOC 電源設計，採用直出設計就毋需再經過倍相晶片，可使供電變得更穩定，亦由於減少了倍相晶片，相對上亦可減少該部份的熱力。另外，採用 IR PowlRstage 電晶體，使每相可提供達 50A 的功率，合共高達 700A 功率絕對能滿足超頻，因此處理器電源輸入亦升級為 8+8 pin。

▲採用 12+2 相直出設計，毋需經過倍相令到供電更穩定。

▲為滿足高階處理器的供電需求及超頻需要，ATX12V 用上雙 8-pin 設計。

供電模組的輸出越大，當然全負載時該部份的熱力亦相對地高，而往往出現系統不穩就是因為過熱問題，為有效解決就採用了較大的散熱器，透過 Fins-Array 堆疊式鰭片，電晶體與散熱器之間則用上 1.5mm 厚 LAIRD 5W/mK 導熱貼，而兩組散熱組件之間則由直觸式導熱管連接，可平均把熱力帶走，配合主機底的金屬背板，可進一步加強底部的散熱效能，避免熱力囤積於底部與機箱之間，根據官方資料顯示，最多可以把 MOSFET 溫度降低 30%。

▲針對 MOSFET 的熱力採用了 Direct Touch 加強散熱。

▲Fins-Array 堆疊式鰭片增加散熱面積。

▲針對 X570 晶片部份，除了散熱片外亦有自動式散熱風扇。

▲至於金屬背板除了可加強對主機板的承托之外，亦擁有一定的散熱功能。

為配合玩家想進一步監控整個系統的溫度，以獲得更穩定的使用體驗和超頻環境，主機板上就有多達 7 個測溫點，讓用家可隨時當握MOSFET、處理器、晶片組、PCIe 插槽附近等位置的溫度，並有 2 個額外的測溫擴充頭，利用附送的測溫線即可監測顯示卡或其他硬件的溫度。在主機板不同位置上，則有 7 個風扇/水冷 Bump 接頭，可自動偵測連接的風扇類型，再切換至 PWM 或電壓模式，可提供最高 24W 輸出。

▲主機板預設已經有多區的溫度監察功能。

基本 X570 平台的最大賣點就是支援 PCIe 4.0，X570 AORUS MASTER 就有 3 條 PCIe 4.0 X16 插槽，在配搭第三代 Ryzen 處理後下，可分別提供 X16 / X8 / X4 運作，每條 PCIe 插槽亦加上金屬框以作強化保護。相比起 PCIe X16 插槽，現時的 M.2 SSD 就更能受惠於 PCIe 4.0 的速度，主機板上就有 3 個 PCIe 4.0 M.2，可完全發揮現時市面上高階 M.2 SSD 的讀寫速度，同樣為減少 SSD 在高速讀下因過熱而出現跌速問題，3 條 M.2 均有金屬散熱片作輔助。

▲支援 3 條 PCIe e 4.0 M.2 插槽與及 3 條 PCIe 4.0 X16 插槽。

▲其中 PCIe 4.0 X16 更加上金屬框以作強化。

▲除了 M.2 外，仍保留 6 個 SATA3。

▲記憶體方面就是常見的 4 條 DDR4 DIMM 插槽。

▲BIOS 內針對記憶體的最高時脈設定為 DDR4-5000。

網絡功能方面同樣是這塊主機板的強項之一，分別就有 Gigabit LAN 與及透過額外晶片以提供多一個 2.5Gb LAN，雖然現時寬頻上並未有 1000Mbps 以上，但現時不少家用的網絡裝置開始支援 2.5Gb 甚至是更快的 10Gb 速度，配搭 2.5Gb LAN 則可加快兩者之間的傳輸速度。另外，無線網絡方面亦可支援更快的 WiFi6 規格，隨主機板就附送了專用的 WiFi 天線，並可按實際使用環境而調校不同角度。

▲雙 LAN 設計，其中一個為 Gigabit LAN 而另一個則是更快的 2.5Gb LAN。

隨著電競的發展，令玩家對音效的要求不斷提升，除了要有更好的音效輸出外，若果可推動高階耳機就更好。主機板就用上 Realtek ALC1220-VB 晶片，可對應 DSD 音效，但最重要就是當中的 Smart Headphone Amp 技術，可自動偵測耳機的阻抗值，從而提供最佳的輸出設定，避免推爆出現爆音或音量過高的問題。同時，ESS SABRE DAC ES9118 晶片，可對應 32-bit 192KHz PCM。

▲基本音效晶片為 Realtek ALC1220-VB。

▲同時配合 ESS SABRE DAC ES9118 晶片。

▲其中一款音響級電容為 WIMA。

主機板的一體式 I/O 背板就更方便用家安裝至機箱之內，背面 I/O 就分別有 3 個 USB 3.1 Gen2 Type-A、1 個 USB 3.1 Gen2 Type-C、2 個 USB 3.1 Gen1 與及 4 個 USB 2.0。同時，可以看到亦有 2 個按鈕，分別是可快速清除 CMOS 與及 Q-FLASH PLUS。Q-FLASH PLUS 的功能在於，就算在沒有處理器、記憶體及顯示卡的情況下，只需要接上基本電源，再把 BIOS 抄寫在 USB 手指後並連接至指定 USB 介面，再按 Q-FLASH 按鈕即可對主機板的 BIOS 進行更新，而主機板亦擁有雙 BIOS 設計，可進一步避免 BIOS 因任何問題而導致不能開機的情況。

▲背面 I/O 的功能相當齊全。