[XF 開箱] GeIL EVO X II AMD Edition DDR4-3600 記憶體

- 大辣椒 - 2019-09-23

GeIL 記憶體相信大家都不陌生,今次 XF 收到的 EVO X II AMD Edition 有不少驚喜,除了效能之外,其 RGB 燈效及視覺也有相當的吸引。

 SAMSUNG B-die 顆粒

小編手上的是 DDR4-3600 型號,2 組 8GB 成為 16GB Kit 裝,規格部份 CL 值 16-18-18-36、電壓 1.35v、單面 8 顆粒設計,採用 8 層 PCB。散熱片使用薄身雙面膠貼,記憶體顆粒選用 SAMSUNG 的 K4A8G085WB-BCPB,是大家常常提到的 B-die 顆粒,一般最印象深刻的會是它的超頻能力不錯。

市場上有不少 DDR4-3600 記憶體產品,雖然一樣的時脈,但就有不同的 CL 數值,例如 CL19、CL17、CL16、CL15 等,以今次擁有 CL16 的 EVO X II AMD Edition 來說,運作時真正的延遲值為 8.88ns,如果是 CL19 的話,延遲值則達至 10.55ns,差幅 18.8%。

透明突起的 GeIL 字機相當有質感

記憶體顆粒上方的,一排 5 粒的 RGB LED,另外用上 ENE 6K5830UA0 MCU 控制器,作為 RGB 燈效的控制以及同步。現時四大板廠,ASUS、ASROCK、MSI、GIGABYTE 所推出的 RGB 同步技術都能夠與  EVO X II AMD Edition 進行聯動。

EVO X II AMD Edition 的高度比一般記憶體略高,從 PCB 最底開始量度至散熱器最頂端,大約有 58mm 高度,所以選購時要考慮處理器散熱等的擺位,避免因空間的阻礙而無法安裝。

為何要設計那麼高?其實裡面填充的是一大片半透明的膠條,底下 5 粒 RGB LED 燈光能夠在膠條裡混合,從記憶體頂部看下去,不同燈光之間的漸變亦相對地柔和,有效避免不同顏色燈光之間的「斷層」問題,設計有好有壞,好處就是視覺加分,壞處就是高度問題。

 性能測試

因為 GeIL 的 EVO X II AMD Edition 已內建 X.M.P 設定檔,所以在 BIOS 裡只要啟用 X.M.P 功能,就已經可以切換使用 DDR4-3600 的設置,啟用後時脈、CL 值、電壓等都會自動調整,在 BIOS 儲存及重新開機就能使用。

測試平台使用 AMD Ryzen 5 3600 配 ASROCk X570 Taichi 主機板,按照上述操作,以 DDR4-3600 進入 Windows 完全無難度,執行 PCMark 及 3DMARK 亦完全穩定。接著在 BIOS 手動將記憶體時脈調校至 DDR4-4000 並重新開機,出現間竭性重新開機問題。

隨便按成 DDR4-4000 以及提高 CL 值至 18-20-20

再進入 BIOS 針對 CL 作些調整,把 CL 值改為 18-20-20-36 終能成功進入 Windows 並完成測試。最後 EVO X II AMD Edition 在 DDR4-4200 以及 CL20 下能夠穩定地執行 PCMark 及 3DMARK 等,較原本的 DDR4-3600 時脈增加了 16%,而小編亦相信時步及 CL 值等參數仍有進步空間,有興趣超頻或挑戰的可作嘗試。

不加電壓可提升至 DDR4-4200,CL 值相信仍有下調空間

 總結

選購記憶體,一般都是考慮性能、價錢、外觀,性能 DDR4-3600 足夠一般遊戲等平台使用,價錢就與一般同級產品相近,沒太特別。反而外觀就較其他 RGB 記憶體順眼,光亮度不太刺眼,而且顏色沒有斷層等問題,對於不需要太光亮的用家可以考慮。

售價:$1599 (8GB x2)
查詢:Altech Computer System Limited
詳情:按此