繼昨日網上流傳出 INTEL 下一代處理器 Comet Lake 的資料後，XF 收到匿名讀者來信指，資料真實性只有一半。從讀者提供的資料顯示，Comet Lake 的確是擁有最高 10 核 20 線程設計，但針腳方面應該是 LGA 1200 而非網上流傳的 LGA 1159。
匿名來信所提供的資料圖片並沒有標明出處，但就與過往 INTEL 的資料文件風格非常相似，不禁令人懷疑這就是官方內部檔案資料。從其中一張 Comet Lake-S Platform Overview 圖片可見，處理器確實擁有最高 10 核 20 線程設計、支援 Wi-Fi 802.11ax、INTEL RST 17 等。另外針腳部份則應該為 LGA 1200 ，最高 TDP 125W 以及需搭配 INTEL 400 晶片組。
該讀者亦有另一張圖片，指 Comet Lake 相信會於 2020 年首季度推出，但就沒有列出處理器的詳細型號，亦無法考究或確認早前流傳 i9-10900KF 型號的真確性。不管怎樣，LGA 1151 經過 Skylake、KabyLake、CoffeeLake 不同歷代的使用，下一代 Comet Lake 要更換插槽、晶片組及主機板也是難以避免的事實。
資料來源：讀者來信
