戴爾(Dell)宣布全球同步推出全新的第十四代 PowerEdge伺服器系列產品，採用 Intel新的Xeon可擴充處理器與強化的機構、散熱設計，提供現代化資料中心極佳選擇。
(左起)戴爾台灣企業解決方案資深副總梁匯華、戴爾台灣研發中心董事總經理暨伺服器研發副總裁Edward Yardumian、戴爾台灣區總經理廖仁祥、戴爾台灣研發中心伺服器研發副總裁Brently Cooper
隨著 Intel 宣布推出新一代的Xeon Scalable可擴充處理器後，身為全球 x86伺服器主要供應商的戴爾(Dell)，立即宣布全新第十四代 PowerEdge伺服器系列產品全球同步上市，腳步快速。由於全球企業正開始進入數位轉型的時代，需要更高性能的運算、網路、儲存能力，為傳統與新興的雲端應用提供更好的基礎，而 Dell 新一代的伺服器產品搭載 Intel新處理，為企業數位轉型提供可擴充、自動化與安全性的平台，也正是新一代資料中心最重要的基礎建設。
PowerEdge R940為3U 4插槽伺服器
2U 2插槽的PowerEdge R740
此次 Dell推出的第十四代PowerEdge多款產伺服器，提供不同的擴充、運算能力，讓企業可以依照不同的樣應，不論是虛擬化、資料庫、巨量資料…等運用，都可取得更佳的效能。首先上市的產品包擴 1U 2插槽的R640、2U 2插槽的R740與R740xd、3U 4插槽的R940、刀鋒及模組化的M640與FC640、2U高效能運算的C6420。
PowerEdge R740xd提供更高的儲存能力
R740xd 機箱中段與後段有更多的硬碟安裝空間
第十四代的PowerEdge伺服器在外觀與機箱的設計和以往不同，首先是前方的飾板改成蜂巢式設計，可以一眼就看出是新一代的產品。機箱的設計重點在於更好的散熱，為系統提供更穩定的運作環境。由於Intel新的Xeon Scalable可擴充處理器具有更多核心設計，較多核心的處理器散熱需求超過 200W，沒有良好的整體散熱設計，可能會讓系統溫度過高。
第14代PowerEdge的散熱設計更強化，還能針對介面卡提供不同風量設定
為了散熱需求，第十四代PowerEdge伺服器提供更好的空冷散熱，特別是針對高熱的 GPU或是特殊應用的 FPGA 介面卡部分，提供可設定調整的散熱空氣流量。在系統的擴充槽前的風扇都納入管理系統，讓管理者可以輕易設定、管理介面卡的散熱需求。
新式的液態冷卻系統提供更佳的散熱選擇
除此之外，Dell亦推出新一代液態冷卻散熱系統可供選擇，特別是高密度運算的系統特別適用。前面提到新處理器的高熱，在小機箱的系統如刀鋒伺服器中，純粹的空冷可能無法壓制，再考慮機外的空調需求，採用液態冷卻散熱反而比較適合。採用液態冷卻系統時，可以將許多的運算系統更集中在機櫃當中，並在機櫃中設立液體槽以及到外部的熱交換系統，整體的散熱效果佳，並可節省空調的費用。
PowerEdge R640為1U機種
PowerEdge C6420提供高密度運算能力
針對傳統應用、虛擬化以及原生雲端工作負載的效能需求，新一代PowerEdge伺服器提供更好的效能，在新的處理器之外，也特別針對記憶體及儲存系統做最佳化。新產品特別針對非揮發性記憶體，包括 NVMe SSD、NVDIMM-N做最佳化，讓客戶得以加快軟體定義儲存、超融合基礎架構的部署。在此之下，系統得以提供更快、更低延遲的資料庫性能、虛擬機快速即時轉移以及更快的儲存效能。
新機種可以選擇使用M.2做為開機之用
為了讓系統內建儲存設備擁有更好的使用效率，第十四代PowerEdge伺服器除了可以使用 SD記憶卡或是內部 USB介面的儲存模組 (DOM)做為開機作業系統外，現在更提供新的M.2介面卡可供選擇，讓開機效能更快。
PowerEdge FC640
在高效能之外，系統安全性也變得更為重要，新一代的產品擁有強固的防禦網路攻擊架構，包括擁有晶片級的安全防護、韌體簽證、BIOS自動復原功能。Dell獨家的系統鎖定功能，可在任何試圖變更系統組態時立即提出警訊，管理者也能將系統進入鎖定狀態，以便執行系統復原等工作。
PowerEdge M640
為了提供更方便與自動化的系統管理，第十四代PowerEdge伺服器產品使用iDRAC9(integrated Dell Remote Access Controller 9)可加速管理流理且效能提升四倍，應用QuickSync 2還能讓操作步驟減少三成，並支援iOS、Android行動裝置上直接管理。iDRAC9還可以看到網路連接以便管理，也能直接看到系統處理器、記憶體、磁碟的使用率，還有系統、作業系統的Log檔以便管理，並且能將設定匯出，以加速新機的部署與設定。
