中芯國際（SMIC）首席執行官因提議在該公司因美國制裁而失去 7 納米和 10 納米工藝晶圓廠設備後，推動晶片封裝技術和多晶片設計而遭受批評。然而，根據《數位時代》報導，他的願景如今已成為中國 2023 年半導體發展策略的核心。包括華為在內的產業巨頭，正在這一領域取得實質性進展。類似 JCET 和同富的公司已為客戶提供 2.5D 和 3D 封裝技術。
通過中國國家自然科學基金會（NSFC），中國政府正將更多資金注入晶片組研究。NSFC 2023 年的研究領域包括先進的 2.5D/3D 封裝技術、可重複使用的晶片組設計方法、多晶片並行處理、電子設計自動化（EDA）工具，以及全面的多晶片模擬。這種對晶片組技術的強化關注展示了中國減少對外國半導體創新依賴的策略。
大型公司在晶片組設計、封裝和多晶片技術方面也取得了重大進展。例如，華為從 2017 年的 30 項專利申請，增加到 2022 年的 900 多項，加大了與晶片組相關的專利申請。中國企業最近成立了「中國晶片組聯盟」，旨在推動自主研發的晶片組互連接口標準。
作為全球第三大外包半導體組裝測試公司，中國環球先進封裝技術（JCET）參與了晶片組領域。該公司能夠封裝使用 4 納米級工藝技術製造的晶片組，幾乎與 TSMC 所能提供的工藝相當，足以滿足國內和國際客戶的需求。
同富，另一家頂尖的外包半導體組裝測試公司，也開發了一系列 2.5D、3D 和先進的晶片組封裝技術。據報導，同富表示預計將來將從 AMD 廣泛採用晶片組技術中獲益。這表明同富已將其技術進步與產業趨勢保持一致，並預見可能與 AMD 等主要參與者合作或實現協同效應。
國芯科技（NationalChip）正在與晶片組應用合作開發高性能互連 IP 設計。該公司還在研究先進晶片設計，包括高頻寬記憶體（HBM）技術，主要重點是為客戶創造量身定制的產品。至於芯原（VeriSilicon），據報導，該公司擁有多款用於多晶片設計的驗證工具，這些工具據稱被應用於為高性能計算（HPC）領域提供服務的公司中。
資料來源：tomshardware
