序言
目前對於 AMD 平台的用家，若果是配搭新一代的 Ryzen 7000 系列處理器，在主機板選擇上若果想要有較齊全的功能，都會選擇 X670/X670E，但相對上售價亦會較高，至於主流或入門級的用家，則可選擇 B650/B650E 的主機板。ASRock X670E Pro RS 就為用家帶來以較便宜的價錢，就能享受到 X670E 的效能及規格，加上採用 ATX 大板，在各種週邊支援上都會更為充足。
14+2+1 供電
ASRock X670E Pro RS 的定位在於適合想有一定效能的中高階用家，但由於他們未必會配搭 Ryzen 9 7950X 這類旗艦級處理器，亦未必會對處理器進行超頻，因此供電配置上的要求就相對較低都足夠，這塊主機板就採用了 14+2+1 的設計，配搭 Renesas RAA229620 PWN 控制晶片與及 Renesas ISL99360 SPS Dr.MOS，這個組合十分適合用來配搭 Ryzen 7 系列處理器。至於 ATX+12V 輸入方面，則改為 8+4-pin 設計，若果是配搭再低階一點的處理器的話，就算是使用輸出較低的火牛，只有單 8-pin 都能滿足供電上的需要。PCB 方面維持高規格標準，採用 8 層伺服器級 Low-Loss PCB。
X670E Pro RS 針對供電部份都有一大組的散熱片
散熱片為獨立兩組設計，當中沒有導熱管作連接
供電設計為 14+2+1 設計，以主流用途來說已經足夠
PWM 控制器為 Renesas RAA229620
配備 8+4-pin 的 ATX12V 輸入
X670E 採用雙晶片，其中一顆位於 PCIe X16 附近，亦有加上獨立散熱片
對應更高 XMP/EXPO 記憶體
ASRock 近日針對 X670 和 B650 主機板推出了全新 BETA 版本 BIOS，當中主要更新部份為採用了最新的 AGESA 1007b 版本，能夠直接支援更高的 XMP/EXPO 時脈，用家就毋需再手動進行調校或出現未能用盡 XMP/EXPO 時脈的問題，對於打算配搭高時脈記憶體的用家確實是更為方便。主機板上就配有 4 組 DDR5 DIMM 插槽，更加上金屬框作強化及保護之用。容量方面，只需以 4 條 64GB 記憶體就能達到最高 192GB 容量。
配備 4 組 DIMM 插槽並加入金屬作保護強化
支援 1+3+1 M.2
既然 X670E Pro RS 作為一款 ATX 大板規格，在空間較多下就能提供更多不同的插槽，首先它共提供多達 5 組的 M.2 SSD 插槽，靠近處理器為 PCIe Gen5x4，因此亦配上較大片的散熱片，但針對 PCIe Gen5 M.2 SSD 在全速時的熱量較高的關係，因此都會建議用家配備有風扇的散熱器，例如 ASRock Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink，當中的 30mm 風扇提供主動式散熱。除此之外，全靠 X670E 的雙晶片設計，主機板上還同時有 3 組 PCIe Gen4 M.2 及 1 組 PCIe Gen3 M.2。由於把較多的 PCIe Lanes 分配給 M.2 的關係，因此 PCIe X16 就只有 1 組 PCIe 5.0，但由於大部份的用家都只會安裝一張顯示卡，因此不會造成影響，而該 PCIe X16 插槽同樣有金屬以作加強。
提供多達 5 組 M.2，分別是 1 組 PCIe Gen5、3 組 PCIe Gen4 與及 1 組 PCIe Gen3
雖然只有一條 PCIe X16 但對於主流用家來說已經足夠
針對 PCIe Gen5 M.2 會採用較厚的散熱片
標準 2.5GbE + Wi-Fi 6E
這塊主機板在週邊設備的支援上都十分充足，網絡方面透過 Realtek RTL8125BG 提供一組 2.5GbE，同時還有 MediaTek MT7922A22M 支援 Wi-Fi 6E 無線功能，用家能夠按自己的實際情況選擇以有線或無線方式連接上網。主機板背面 I/O 方面，則各有一組支援 10Gbps 的 USB 3.2 Gen 2 Type-A 和 Type-C，亦有 4 組 USB 3.2 Gen1 及 4 組 USB 2.0，配置上絕對不比高階主機板低。
分別有 USB 3.2 Gen 2 Type-A 和 Type-C、4 組 USB 3.2 Gen1 及 4 組 USB 2.0
2.5GbE 晶片為 Realtek RTL8125BG
Wi-Fi 6E 模組卡為 MediaTek MT7922A22M
總結
對於大部份主流用家，旗艦級主機板雖然規格和用料會最好，但實際都未必有真正的需要，ASRock X670E Pro RS 就同時在售價及功能用料上取得平衡，尤其是當中的 5 組 M.2 插槽與及背面不同的擴充介面，更能切合現時用家的需要。
