據日媒報導，對於 2022 年 10 月上市的小米 12T Pro 進行拆解分析後發現，約有 30% 的零件來自美國。儘管中美脫鉤引起了各方關注，但從智能手機的半導體零部件來看，中國對美國的依賴反而增加。然而，中國也有可能限制西方國家的零部件，以培育本國半導體產業。
自 2018 年左右開始，美國加強對華為等中國企業的壓力。從 2020 年開始，他們對指定的中國企業限制出口採用美國技術的半導體、設計軟體和製造設備等。隨著這些美國政策的實施，進一步加速了中國與西方科技領域的脫鉤。但從拆解分析的小米智能手機來看，尚未看出這種趨勢。
圖片來源：日經中文網
根據 Fomalhaut Techno Solutions 的調查分析結果顯示，中國的 OPPO 和從華為分離出來的榮耀的智能手機中，美國企業的產品佔成本的 30% 至 40%。只有受到制裁的華為在調查範圍內佔比較低。而除了美國企業外，小米 12T Pro 的 DRAM 大多來自韓國的 SK 海力士，記憶卡則來自韓國三星電子，通信部件主要來自日本的村田製作所和 TDK ，而陀螺儀傳感器則主要來自瑞士的意法半導體等西方企業。相比之下，中國產的半導體零部件只有 4G 功率放大器和快速充電用的 IC 等。
進一步分析顯示，除了美國外，韓國、日本和瑞士等國家的零部件也被廣泛應用於中國國產智能手機。然而，中國的半導體自給率仍然相對較低。在短期內，中國對於美國和其他國家的零部件仍然有很大的依賴。然而，中國正積極發展本國半導體技術，利用巨大的國內市場培育尖端技術。這可能令中國逐漸減少對外部零部件的需求。
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長遠來看，中國對於進口零部件的限制或對本國零部件的要求可能會增加。這一趨勢可能推動中國實現半導體產業的自主發展，但也可能加劇中美脫鉤的風險。目前中國智能手機仍然依賴於外部國家的零部件，但中國正致力於加強自主研發，以減少對外部技術的依賴，並想在半導體領域取得更大的突破。
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