根據知識產權律師事務所 Mathys & Squire 發佈的新報告指出，2022 年中國公司申請與半導體相關的專利數量，已達到全球的一半以上。
報告顯示，2022 年全球半導體專利申請量突破紀錄達 69,190 項，比五年前的 5,943 項增長了 380%，而相較 2020/2021 年的 62,770 件亦增加了 9%。
從這些專利的來源地一查，發現於 2022 年間，全球 55% 的半導體專利申請量皆來自中國，排名世界第一。早前中國方面曾表達過會促進國內的半導體生產部份，以減少對西方技術的依賴。另外美國的申請數則為 18,223 項，佔總數 26%，排名第二。
若以申請企業來看，2022 年度最大的申請者為台積電，達到了 4,793 項專利申請，佔全球所有專利申請量的 7%。而最大的美國半導體專利申請者為總部位於加利福尼亞州的應用材料公司，擁有 209 項專利申請，其次則是 Sandisk (50 項) 和 IBM (49 項)。
