經過14nm Zen RYZEN一代，12nm Zen + RYZEN二代的發展，AMD明年將會推出基於全新7nm工藝，Zen 2架構的新品，性能，功耗等各方面表現都將有極大的提升，後年 則會有7nm +改進版工藝的下代架構Zen 3。
根據意大利同行Bits And Chips的可靠曝料，Zen 2架構相比於目前的Zen +架構，在科學計算負載中平均IPC（每時鐘週期指令數）提升幅度為13％，可以理解為同頻理論性能的變化。再考慮到Zen +相對於Zen的改進，算下來Zen 2對比初代Zen的提升在16％左右，已經是個相當用力的數字了。
另一方面，有了7nm工藝加持，Zen 2的頻率必然可以明顯提高，彌補現在頻率不足的問題，因此實際性能提升幅度還有望更加樂觀。
雖然AMD 7nm產品線代工經歷了從GlobalFoundries到台積電的突然變化，但目前看起來並未受到影響，而且似於台積電的7nm更加給力。
PS：下個月，AMD就會再披露一些7nm CPU / GPU的進展，敬請期待。
【AMD Zen2樣品抵達實驗室：8核心16線程 加速4.5GHz】
AMD此前已經多次強調，Zen2處理器已經完成設計，在多個層面進行架構提升，會在2019年和大家見面。
據曝料，Zen2處理器的樣品已經抵達AMD RTG Labs顯顯卡事業部實驗室，仍然是8核心16線程配置，但是頻率大大提升，基準就有4.0GHz，加速則是4.5GHz。
頻率一直是AMD Zen架構的弱勢，特別是受制於GF 14nm工藝難以做到太高，在和Intel的對比中很吃虧，現在有了新架構，新工藝，頻率大大提升是必然的，而且一般來說，工程樣品的頻率都很保守，即便如此都能做到4.0-4.5GHz，Zen2的最終頻率更值得期待了。
目前，Zen2處理器樣品正在搭配DDR4-3600記憶體，RX Vega 64水冷顯顯卡進行內部測試。
好消息是，未經調校性能就已超越i7-8700K，而且AMD已經基本彌補了在IPC（每時鐘週期）方面與Intel的差距，也就是架構性能差不多追上了，所以後者才瘋狂提升頻率。
壞消息則是，當機十分頻繁，部分測試甚至沒開始跑就當機了，畢竟是早期樣品嘛。
至於為何是顯顯卡部門先拿到樣品，據稱是Zen2處理器在連接方面有一些變化，AMD顯卡必須在驅動方面跟上，Zen團隊其實也已經開始相關測試工作。
另外，8個核心16線程只是當前樣品的規格，不代表最高配置。
