經過14nm Zen RYZEN一代,12nm Zen + RYZEN二代的發展,AMD明年將會推出基於全新7nm工藝,Zen 2架構的新品,性能,功耗等各方面表現都將有極大的提升,後年 則會有7nm +改進版工藝的下代架構Zen 3。

根據意大利同行Bits And Chips的可靠曝料,Zen 2架構相比於目前的Zen +架構,在科學計算負載中平均IPC(每時鐘週期指令數)提升幅度為13%,可以理解為同頻理論性能的變化。再考慮到Zen +相對於Zen的改進,算下來Zen 2對比初代Zen的提升在16%左右,已經是個相當用力的數字了。

另一方面,有了7nm工藝加持,Zen 2的頻率必然可以明顯提高,彌補現在頻率不足的問題,因此實際性能提升幅度還有望更加樂觀。

 

雖然AMD 7nm產品線代工經歷了從GlobalFoundries到台積電的突然變化,但目前看起來並未受到影響,而且似於台積電的7nm更加給力。

PS:下個月,AMD就會再披露一些7nm CPU / GPU的進展,敬請期待。

【AMD Zen2樣品抵達實驗室:8核心16線程 加速4.5GHz】

AMD此前已經多次強調,Zen2處理器已經完成設計,在多個層面進行架構提升,會在2019年和大家見面。

據曝料,Zen2處理器的樣品已經抵達AMD RTG Labs顯顯卡事業部實驗室,仍然是8核心16線程配置,但是頻率大大提升,基準就有4.0GHz,加速則是4.5GHz。

頻率一直是AMD Zen架構的弱勢,特別是受制於GF 14nm工藝難以做到太高,在和Intel的對比中很吃虧,現在有了新架構,新工藝,頻率大大提升是必然的,而且一般來說,工程樣品的頻率都很保守,即便如此都能做到4.0-4.5GHz,Zen2的最終頻率更值得期待了。

目前,Zen2處理器樣品正在搭配DDR4-3600記憶體,RX Vega 64水冷顯顯卡進行內部測試。

好消息是,未經調校性能就已超越i7-8700K,而且AMD已經基本彌補了在IPC(每時鐘週期)方面與Intel的差距,也就是架構性能差不多追上了,所以後者才瘋狂提升頻率。

壞消息則是,當機十分頻繁,部分測試甚至沒開始跑就當機了,畢竟是早期樣品嘛。

至於為何是顯顯卡部門先拿到樣品,據稱是Zen2處理器在連接方面有一些變化,AMD顯卡必須在驅動方面跟上,Zen團隊其實也已經開始相關測試工作。

另外,8個核心16線程只是當前樣品的規格,不代表最高配置。

 

 

 

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