序言
隨著 AMD Ryzen 7000 系列處理器已有多個不同型號推出，已經能滿足不同用家的升級要求，追求效能的用家可選擇 Rzyen 9 7950X 或 7900X，亦有針對中階用家的 Ryzen 7 7700X 以至 Ryzen 5 7600X。由於今次 Ryzen 7000 系列處理器改用全新 AM5 的關係，因此升級時都必需要選擇新一代的主機板。
適合中階用家
現時市面上針對 AMD Ryzen 7000 處理器分別會有 X670 與及 B650 兩種晶片組可供選擇，當中 X670 或 X670E 晶片組能夠提供更全面的支援，例如擁有更多的 PCIe Lanes 以支援不同的週邊硬件，亦可以有更豐富的 USB 及 SATA 等介面，以配合廠商推出不同定位的產品。ASRock X670E Steel Legend 就是一款以中階定位，但提供更全面使用體驗的產品給用家。它主要是簡化了在高階型號例如 Taichi 系列上的散熱盔甲，改為針對不同裝置如 M.2 的獨立散熱片，對於大部份使用上來說，這種設計都已經相當足夠。
X670E Steel Legend 的設計比較簡潔，適合中高階的主流用家
16 相處理器供電
ASRock 的 Steel Legend 系列主機板，主要是為用家帶來更高性價心的選擇，但仍然會保持一定的質量滿足需要。X670E Steel Legend 在處理器供電上採用 16 相設計，若果配合 Ryzen 7 7700X 會是一個不錯的選擇。供電部份採用 XXX 控制器，配搭 XXXX SPS，每組能應付 60A。為了提升系統的穩定性與及應付較高電壓，因此這塊主機板都用上 8 層 Server 級 PCB，還可以減少高負載時容易過熱的問題。當然，針對 MOSFET 都有金屬散熱片覆蓋，避免因過熱而導致系統出現不穩。
處理器採用 19 相供電，可滿足中高階 Ryzen 7000 處理器的需要
PWM 控制器為 Renesas RAA229628
SPS 晶片為 Renesas ISL99360，可對應最高 60A
X670E Steel Legend 都有針對超頻的選項供玩家提升效能
供電模組上都有兩組散熱片覆蓋
為確保有更佳的散熱效果，因此散熱片上都會加上導熱貼
支援 DDR5-6600+ 記憶體
AMD 新一代處理器在記憶體上都必需要配搭 DDR5，與 Intel 13 代可選擇配搭 DDR4 有所不同，當然升級上就會略為增加成本，但以 AMD 平台較依賴記憶體來說，這個組合能夠為用家帶來更高的效能。這塊主機板提供主流 4 條 DIMM 插槽設計。目前，隨著 DDR5 的技術越來越成熟，各大記憶體廠商都有推出更高時脈的 DDR5 供用家選擇，ASRock X670E Steel Legend 就可原生支援 DDR5-6600+ 的記憶體，並可支援 AMD EXPO 技術，只要簡單地在 BIOS 內選擇合適的記憶體規格，就能擁有最佳的效能體驗。
配備 4 組 DDR5 DIMM 插槽
作為 AMD 平台可同時支援 Intel X.M.P. 與及 AMD EXPO
記憶體時脈選項內可最高可支援 DDR5-16000
Gen5 X16 + Gen5 M.2 支援
新一代平台下，都已經為 PCIe Gen5 做好準備，這塊主機板都配備 1 條 PCIe 5.0 X16 插槽，並加上保護框作強化，以應付現時體積及重量越來越提升的新一代顯示卡，亦有 1 條 PCIe 3.0 X16 以方便用家安裝其他擴充卡。相比起 PCIe 5.0 X16，用家對新一代 PCIe Gen5 M.2 的需求更加之高，始終可以再度提升讀寫表現，這塊主機板就分別有 1 組 PCIe Gen 5 M.2 及 3 組 PCIe Gen4 M.2，既可滿足追求更快讀寫速度的需要，亦能同時顧及較便宜的儲存容量升級。
靠近處理器為 PCIe 5.0 X16 可對應現時及未來高階顯示卡的需要
同樣地靠近處理器的 Blazing M.2 為 PCIe Gen5 規格
更有 3 組 PCIe Gen4 M.2 以便用作儲存容量升級
M.2 都分別有散熱片覆蓋，PCI Gen5 M.2 的散熱片會較厚以提供更佳的散熱效果
原生提供 USB 3.2 Gen2x2 Type-C
ASRock X670E Steel Legend 這塊主機板還有一個特色，就是在主機板背面的 I/O 原生提供一個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C，而大部份主機板都必需連接至機箱對應的介面才能提供。雖然現時不少主機板都會提供更高傳輸速度的 USB4（Thunderbolt 4），不過經過早前對部份裝置的測試，就會發現 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 外置儲存裝置必需在支援的介面下才能發揮到最佳的效能。除此之外，這塊主機板在網絡功能上都相當齊全，分別有 Gigabit LAN 和 2.5GbE，更有 Wi-Fi 6E 以提供更快的無線網絡連接。
X670E Steel Legend 背面 I/O 相當齊全，更分別有雙 LAN 與及 Wi-Fi 6E
當中的 Type-C 原生支援 USB 3.2 Gen2x2
2.5GbE 網絡晶片為 Realtek RTL8125BG
總結
隨著越來越多用家考慮升級新平台，尤其是升級 AMD Ryzen 7000 的話，就必需同時升級主機板，而當中若果有更全面的功能，就必定會選擇 X670E 晶片組，ASRock X670E Steel Legend 就擁有較高的性價比，當中較特別是在主機板背面有一個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 介面，在其他主流主機板上是較少見。
