高通約於下個月 14 至 17 日在美國夏威夷舉辦 Snapdragon TechSummit 高峰會，如無意外 Snapdragon 8 Gen 2 將會在大會上正式登場。
近年來，Snapdragon 旗艦處理器的提升變得有點小，且因功耗與發熱問題，被不少人指其走上「擠牙膏」的道路。不過這次 Snapdragon 8 Gen 2 也許要為高通爭回一口氣。
據爆料指 Snapdragon 8 Gen 2 相較上代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 於 CPU 效能提升 10%、能效提升 15%、GPU 效能提升 20%、AI 效能可提升高達 50%，另外 ISP 效能也會有不小的提升。更而重點是 Snapdragon 8 Gen 2 有望徹底解決發熱問題，直接變成「涼手」，或者能找回當年 Snapdragon 835 凡高效能又涼快的感覺。
消息來源早前亦曾透露，有幾大手機品牌已開始測試 Snapdragon 8 Gen 2，效果令人相當滿意，綜合能效至少可提升 15%。
目前的 Snapdragon 8 Gen 1 採用 Samsung 5nm 製程，且備受質疑，其後升級版 Snapdragon 8 Plus Gen 1 改用台積電 4nm 製程後，效能、能效皆大為改善，而今次 Snapdragon 8 Gen 2 預期依舊會繼續使用台積電 4nm 製程。
