不惜重本 !! AMD 於 Ryzen 7000 處理器用上了黃金與液態金屬材料導熱

AMD 新一代的 Ryzen 7000 處理器，除了升級新製程架構外，亦換上了觸點式 LGA 接腳，而當中原來還藏有秘密在 iHS 當中。最近有外媒取得了其實體，並發現了 AMD 也在導熱部份也有重點加強。

外媒在將 CPU 面蓋拆下之後，發現 AMD 直接在面蓋底層鍍上了一層黃金，同時於核心與 I/O 小晶片上塗抹了一層「液態金屬」散熱膏，AMD 這次於散熱部份可說是不惜花費巨大成本。