太空衛星的天線尺寸愈大,其檢測與傳輸效果就愈好,但同時則會增加重量從而增加發射成本。而近日三菱電機 (Mitsubishi Electric) 研發了一種獨特的光敏樹脂技術,可藉吸收陽光來固化,且可利用 3D 列印技術直接在太空列印衛星天線。
雖然加大天線尺寸可提升其通訊靈敏度,不過重量將直接影響發射成本,因此使衛星天線設計增加不少挑戰性。為了塞進火箭整流罩內與減少重量以降低每磅發射成本,同時要兼顧其堅固度,避免發射時因劇烈震動而破裂,故衛星天線也不能設計得太大,但這又大大限制了小型衛星在太空的靈敏度。
而三菱電機開發的新技術,其利用一種遇到紫外線就會固化的特殊液態光敏樹脂,可以結合 3D 列印技術在太空自由製造更輕、更薄的衛星天線。根據其實驗室的模擬測試結果,一個僅 16.5 cm 寬的天線盤,性能與傳統衛星天線相當。此外,光敏樹脂具高耐熱性,可在 400℃ 溫度環境下如常運作,這已比地球軌道上的探測器面對的溫度還要高。