AMD 在 Computex 2022 的發佈演講中，正式揭曉了 Ryzen 7000 桌上型處理器、全新的 AM5 主機板晶片，以及現場為大家實測 Zen 4 處理器的實力。
AMD Ryzen 7000
Ryzen 7000 採用了 Zen 4 架構、AM5 腳位與 5nm 製程，對比上代提升了兩倍 L2 快取大小，每個核心將具備 1MB L2 快取，同時單線程效能將近有 15% 提升，核心頻率將擁有 5 GHz+ Boost 能力與 AI 加速指令等。且整合了全新 6nm 製程 I/O Die，內置 RDNA 2 低功耗架構繪圖核心、以及 DDR5 與 PCIe 5.0 控制器。
蘇媽 (AMD CEO) 在現場並使用 Blender 渲染進行影像測試，Ryzen 7000 於多核心效能對比 Intel Core i9 12900K 快了足足 31%。另外，在遊戲測試中 Ryzen 7000 的最高單核心頻率達到 5.5 GHz。至於相關 CPU 產品與 AM5 平台預計在今年秋天推出。
AM5 平台
隨著新一代 Zen4 處理器到來，全新的 AM5 平台也一起駕到。AM5 平台將會提供三款晶片組，包括 X670E Extreme、X670 與 B650。不過 AMD 並沒有詳細說明 X670E 與 X670 的差異，只提到 X670E 更針對超頻玩家，而 X670 則是提供給遊戲電競玩家並同樣具備超頻功能，而砌機主流平台依舊是 B650 晶片組。
全新的 AM5 插槽也如預期換上了 LGA 腳座，不再是以往的針插式腳座。AM5 具備 1718 pin，可提供最高 170W 電力，與此同時全新的腳位也將相容原有的 AM4 散熱器。
AM5 平台將提供 24 條 PCI-E 5.0 通道供顯示卡與儲存裝置使用、14 個高速 USB 20Gbps 與 Type-C 接口，同時加入對 WiFi 6E DBS、BT 5.2 的支援。由於整合了全新 6nm 製程 I/O Die，故內置 RDNA 2 低功耗架構繪圖核心以及 DDR5 與 PCIe 5.0 控制器，顯示方面最多可提供 4 x HDMI 2.1 與 DisplayPort 2 連接埠。
AMD 也將與 Phison 合作共同建立 PCI-E 5.0 生態系統，為 PCI-E 5.0 NVMe SSD 帶來更快的循序讀寫性能。
AM5 主機板登場
目前各家已公佈了其 X670E 主機板，包含 ASRock X670E Taichi、ROG CROSSHAIR X670E Extreme、Biostar X670E Valkyrie、GIGABYTE X670E AORUS XTREME、MSI MEG X670E ACE 等。
至於詳細的 Ryzen 7000 處理器型號、規格以及主機板等資訊，將留待 AMD 稍後公佈，各位玩家今年秋天將迎接最先進的遊戲處理器 !!
