[XF 專題] 簡單改造降溫效能升? 顯示卡加導熱貼效能實測

- 辛尼 - 2021-05-04 - visibility Views

序言

香港的天熱逐漸回暖,又到了用家最擔心的季節,始終室溫上升,電腦硬件亦會比在冬天時更熱,若果放在機箱使用的話,溫度將會進一步提升。針對處理器的降溫,用家還可以使用水冷等較好的散熱器,至於顯示卡方面,要自行改用水冷就有點複雜,若果把散熱風扇的轉速提升,又會產生噪音問題。近日就有外國用家表示,只要在顯示卡背板與 PCB 中間加上導熱貼,即可達到相當好的降溫度效果,今次 XF 編輯部就進行實際測試,是否真的可以達到降溫效果並且提升效能。

 

加定唔加?點加先至啱?

現時大家使用的新一代顯示卡,都可以留意到廠商都會加上金屬背板這個設計,主要是為了加強顯示卡的承托,以便在配搭三風扇及更大的散熱器後,減少對顯示卡 PCB 的負荷,亦可減少長時間使用會出現 PCB 彎曲問題。但可以留意到,部份顯示卡如今次配合測試用的 GALAX GeForce RTX 3080,雖然有加上金屬背板,但背板與 PCB 之間就沒有加上導熱貼等設計,因此有用家就發現,如果在合適的位置上添加導熱貼,就能把背面的熱力帶到金屬背板,再利用金屬更好的導熱原理,達到為顯示卡降溫的效果。

導熱貼的安裝位置,其實大家可以參考 PCB 的設計,主要可針對記憶體和供電部份的位置,但就要注意導熱貼的厚度是否適合,太厚或太薄都有機會影響到最終的散熱效果。還有一點大家要注意,就是部份廠商的顯示卡,會加上保護貼紙在金屬板與 PCB 之間,以防用家自行拆下,面對這個情況就有機會令顯示卡失去原廠保養。就算該位置沒有保護貼,而萬一顯示卡出現問題需要進行維修保養,都建議用家先把導熱貼移除會較適合。

 

實際效果測試

今次用作測試的 GALAX GeForce RTX 3080 就是有加上金屬背板,但 PCB 背面的記憶體和供電模組位置沒有加上導熱貼。測試的方式會先在沒有加上導熱貼的情況下,分別在風扇轉速 50% 和 75% 進行測試,為了模擬更真實的環境,因此會把顯示卡安裝在機箱內進行各項測試,亦在機箱前置和背面加上風扇,以提升整體的空氣對流。至於測試方面,就會分兩個部份,分別是挖 ETH 這種虛擬貨幣及實際遊戲作測試。使用挖礦程式主要是因為過程中會佔用大量的記憶體資源,在一般情況下就會相當容易令顯示卡過熱,更能測試在增加導熱貼後是否有真正效果。

 

ETH 挖礦測試

首先是利用挖礦程式進行測試,可以留意當把風扇轉速固定在 50% 下,核心溫度為 72 度,溫度來說尚算理想,但記憶體方面的溫度就達到 100 度,若果要進行 24×7 的挖礦再加上多於一張顯示卡的話,溫度相信會再提升。當加上導熱貼後再進行測試,核心溫度就降至 68 度,而記憶體更下降 6 度回落至 94 度。

核心和記憶體的熱力是否真正透過導熱貼傳導至背面金屬板?利用測溫槍分別量度金屬板的溫度,就可以發現在未加上導熱貼時,其溫度約 47 度左右,至於加上導熱貼後,金屬板溫度隨即上升至 55 度,可見確實能把熱力平均帶到金屬板之上。

第二部份的測試將會把風扇轉速調整至 75%,隨著風扇轉速提升,核心溫度就由原先的 72 度下降至 63 度,記憶體部份亦由 100 度的高溫下降至 90 度。至於加上導熱貼再進行測試,核心和記憶體溫度同樣有所下降,分別降低至 58 度和 86 度,下降幅度基本上與 50% 風扇轉速近似。

雖然針對挖礦方面,就算顯示卡的核心和記憶體溫度下降,都未必會提升 Hash Rate 增加「礦工」的收益,但細心留意的話,就發現到在核心溫度較低的情況之下,核心的時脈其實會隨之而有所增加,因此信相若果套用在遊戲方面,或者可以為玩家帶來更高的效能。

 

遊戲實測

遊戲實測部份,會以 Cyberpunk 2077 作為測試,設定方面把解析度設定為 4K,並開啟最高畫質及加上 DLSS 和 Ray Tracing 效果,以「搾盡」顯示卡的核心和記憶體效能。同樣地,首先把風扇轉速設定為 50%,在沒有導熱貼的情況下,平均 FPS 為 73,至於溫度方面,核心為 75 度而記憶體則是 87 度,核心時脈方面則介乎 1830MHz 至 1860MHz。

在背面加上導熱貼後,就可以發現核心溫度隨即下降至 69 度,而記憶體亦回落至 82 度左右,最重要是核心時脈因此而上升至 1890MHz 至 1920MHz,由於核心時脈的提升,因此平均 FPS 亦由 73 上升至 75,確實能夠為玩家帶來更好的體驗。

把風扇轉速調整為 75% 後,就算沒有加裝導熱貼,核心和記憶體的溫度都有明顯的下降,分別只有 64 度和 74 度,核心時脈與 50% 下加裝導熱貼是相近,同樣是介乎 1890MHz 至 1920MHz,遊戲實際平均 FPS 則是 74 左右。

至於加裝導熱貼後,雖然核心和記憶體的溫度同樣有下降,但幅度就明顯沒有 50% 風扇轉速時明顯,分別下降至 62 度與及 70 度,最高核心時脈同樣為 1920MHz,但基本上就能保持在 1900MHz 以上,遊戲實際平均 FPS 輕微上升至 75。

 

總結

經過今次的測試,確實發現在顯示卡背面金屬板與 PCB 之間加上導熱貼,確實能夠把核心和記憶體的溫度降低。由於這個方式始終屬於被動散熱,雖然在使後未必能大幅提升顯示卡的效能,但相對上如果風扇使用自動轉速的話,隨著核心和記憶體溫度降低,風扇的轉速亦會相對有所降低,在使用時就會更為寧靜。