[XF 專題] 簡單改造降溫效能升？顯示卡加導熱貼效能實測

- 辛尼 - 2021-05-04

序言

香港的天熱逐漸回暖，又到了用家最擔心的季節，始終室溫上升，電腦硬件亦會比在冬天時更熱，若果放在機箱使用的話，溫度將會進一步提升。針對處理器的降溫，用家還可以使用水冷等較好的散熱器，至於顯示卡方面，要自行改用水冷就有點複雜，若果把散熱風扇的轉速提升，又會產生噪音問題。近日就有外國用家表示，只要在顯示卡背板與 PCB 中間加上導熱貼，即可達到相當好的降溫度效果，今次 XF 編輯部就進行實際測試，是否真的可以達到降溫效果並且提升效能。

加定唔加？點加先至啱？

現時大家使用的新一代顯示卡，都可以留意到廠商都會加上金屬背板這個設計，主要是為了加強顯示卡的承托，以便在配搭三風扇及更大的散熱器後，減少對顯示卡 PCB 的負荷，亦可減少長時間使用會出現 PCB 彎曲問題。但可以留意到，部份顯示卡如今次配合測試用的 GALAX GeForce RTX 3080，雖然有加上金屬背板，但背板與 PCB 之間就沒有加上導熱貼等設計，因此有用家就發現，如果在合適的位置上添加導熱貼，就能把背面的熱力帶到金屬背板，再利用金屬更好的導熱原理，達到為顯示卡降溫的效果。

導熱貼的安裝位置，其實大家可以參考 PCB 的設計，主要可針對記憶體和供電部份的位置，但就要注意導熱貼的厚度是否適合，太厚或太薄都有機會影響到最終的散熱效果。還有一點大家要注意，就是部份廠商的顯示卡，會加上保護貼紙在金屬板與 PCB 之間，以防用家自行拆下，面對這個情況就有機會令顯示卡失去原廠保養。就算該位置沒有保護貼，而萬一顯示卡出現問題需要進行維修保養，都建議用家先把導熱貼移除會較適合。

實際效果測試

今次用作測試的 GALAX GeForce RTX 3080 就是有加上金屬背板，但 PCB 背面的記憶體和供電模組位置沒有加上導熱貼。測試的方式會先在沒有加上導熱貼的情況下，分別在風扇轉速 50% 和 75% 進行測試，為了模擬更真實的環境，因此會把顯示卡安裝在機箱內進行各項測試，亦在機箱前置和背面加上風扇，以提升整體的空氣對流。至於測試方面，就會分兩個部份，分別是挖 ETH 這種虛擬貨幣及實際遊戲作測試。使用挖礦程式主要是因為過程中會佔用大量的記憶體資源，在一般情況下就會相當容易令顯示卡過熱，更能測試在增加導熱貼後是否有真正效果。

ETH 挖礦測試

首先是利用挖礦程式進行測試，可以留意當把風扇轉速固定在 50% 下，核心溫度為 72 度，溫度來說尚算理想，但記憶體方面的溫度就達到 100 度，若果要進行 24×7 的挖礦再加上多於一張顯示卡的話，溫度相信會再提升。當加上導熱貼後再進行測試，核心溫度就降至 68 度，而記憶體更下降 6 度回落至 94 度。

核心和記憶體的熱力是否真正透過導熱貼傳導至背面金屬板？利用測溫槍分別量度金屬板的溫度，就可以發現在未加上導熱貼時，其溫度約 47 度左右，至於加上導熱貼後，金屬板溫度隨即上升至 55 度，可見確實能把熱力平均帶到金屬板之上。

第二部份的測試將會把風扇轉速調整至 75%，隨著風扇轉速提升，核心溫度就由原先的 72 度下降至 63 度，記憶體部份亦由 100 度的高溫下降至 90 度。至於加上導熱貼再進行測試，核心和記憶體溫度同樣有所下降，分別降低至 58 度和 86 度，下降幅度基本上與 50% 風扇轉速近似。

雖然針對挖礦方面，就算顯示卡的核心和記憶體溫度下降，都未必會提升 Hash Rate 增加「礦工」的收益，但細心留意的話，就發現到在核心溫度較低的情況之下，核心的時脈其實會隨之而有所增加，因此信相若果套用在遊戲方面，或者可以為玩家帶來更高的效能。

遊戲實測

遊戲實測部份，會以 Cyberpunk 2077 作為測試，設定方面把解析度設定為 4K，並開啟最高畫質及加上 DLSS 和 Ray Tracing 效果，以「搾盡」顯示卡的核心和記憶體效能。同樣地，首先把風扇轉速設定為 50%，在沒有導熱貼的情況下，平均 FPS 為 73，至於溫度方面，核心為 75 度而記憶體則是 87 度，核心時脈方面則介乎 1830MHz 至 1860MHz。